UEFI规范2.8
UEFI规范主要用于对UEFI结构，规范及一些实现的描述！...
PCI2.2规范技术资料
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CPCI_E标准规范 CompactPCI® Express Specification
CPCI_E标准规范 CompactPCI® Express SpecificationThe documents in this section may be useful for referenc...
GB∕T 17626.2-2018 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
国标EMC电磁兼容规范及标准定义。GB∕T 17626.2-2018 电磁兼容；试验和测量技术 静电放电抗扰度试验...
PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建...
F-1246 电动家庭护理呼吸机标准规范
本规范涵盖所有电动肺专用的呼吸机和呼吸机回路在家庭环境中，并且在该规范的批准。预期的呼吸回路还包括专门用于家庭护理的呼吸机在本说明书的范围内。的应用重症监护呼吸机，麻醉呼吸机，急诊在家庭环境中运输呼吸...
SDIO卡系统物理层规范（中文翻译）
1概述SDIO（安全数字I/0）卡是一种以SD存储卡为基础并与之兼容的卡设备。这种兼容性包括机械特性，电子特性，电源，信号和软件。SDI0卡的目标是为移动电子设备提供低功耗高速度的数据I/0。最起码的...
基于MIPI+CSI-2协议的摄像头芯片数据发送端接口设计
随着手机摄像头和数码相机性能的提升，增加摄像头设备到平台处理器之间的传输带宽变越来越有必要，传统的DVP接口已经不能适应现在的科技发展。在这样的大形势下MIPI联盟应运而生，它制定了一个通用的标准来规...
（网盘）华为、中兴、华硕印制电路板设计规范文档合集
|- 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 .pdf - 1.80 MB|- 华为印刷电路板PCB设计规范.pdf - 751.00 kB|- 华为EMC资料-94页-2.5M.PDF - 2...
CPCI标准规范中文版
CPCI 规范改进自 PCI 电气规范 2.1，应用于工业和嵌入式领域。它使用工业机械组装标准，具有高性能连接技术， 可以提供一套最优化系统以便于不同应用。CPCI 在电气方面可以兼容 PCI规范，允...
SPI-4.2协议详解
1. 文档概述1.1. 文档目的本文档描述对SPI-4.2 协议的理解，从浅入深地详细讲解规范。1.2. SPI-4.2 简介SPI-4.2 协议的全称为System Packet Interface...