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全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原理图PCB文件,可以做你的学习设计参考，应用开发底板主要器件如下：Library Component Count : 180Name&nbs...
全志H8-VR应用DEMO开发板ALTIUM设计硬件原理图 +PCB(6层)+AD集成封装库文件
可以用于16Sbms保护板的均衡测试及供电。总电压为52.4V.可以为16节的BMS供电及测试均衡。
华大HC32L136额温枪方案，包含AD设计的原理图+PCB+BOM+软件程序及调试注意说明，采用模拟热电堆传感器。拿到即可以量产，详细的电路调试说明及参数调整，2层板设计，大小为77x28mm, 双面布局布线，AD设计的工程文件，包括完整...
采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为47x25mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改...
基于蓝牙接收模块的TPA3110音频功放板ALTIUM 设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用TPA3110数字功放芯片，功率可达15W，两种电源接口。蓝牙部分使用bk8000L成品模块，性能不错，价格实惠。支持按键播放暂停，曲目切换，音...
13.56MHZ RC522模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+封装库文件，包括完整的硬件设计工程文件，已调试可以量产使用，也可以做为你的设计参考。
瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项，旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低...