PCB镀金
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基于STM32F103的数字式电镀电源并联均流系统设计
该系统采用STM32F103作为主控芯片，通过CAN总线控制多个电源模块并联工作并使其电流平均，达到大功率输出的目的。系统具有多种工作模式和外设接口，人机界面友善。实际应用表明，系统工作稳定，达到设计要求。
2013-11-09
133
GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
2013-07-30
121
GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.20-1988-印制板镀层附着性试验方法-摩擦法.pdf
2013-07-18
147
GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf
专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.7-1984-印制板镀层附着里实验方法-胶带法.pdf
2013-07-24
27
GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法.pdf
国标类相关专辑 313册 701MGB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法.pdf
2014-05-05
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