高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。 ...
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Multisim可用于原理图输入、SPICE仿真、和电路设计,无需SPICE专业知识,即可通过仿真来减少设计流程前期的原型反复。Multisim可识别错误、验证设计,以及更快地原型。此外,Mult...
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