PCB组装
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2021-07-02
SJ／T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 15页 0.6M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 15页 0.6M.pdf
2023-05-30
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基于ARM的农产品组织光学参数检测装置研究
农产品品质的优劣直接关系到大众的健康，因此农产品品质无损检测技术的开发变得日益重要。通过研究生物组织内部光的输运规律，获得农产品的光学参数可以用来表征农产品的品质信息，光学的测量方法可以实现无损分析，因此对农产品光学参数检测的研究很有意义。...
2023-06-14
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SJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 25页 0.9M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 25页 0.9M.pdf
2024-12-29
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银溶胶自组装表面增强光纤拉曼探针的研究
利用表面增强拉曼(SERS) 技术对光纤表面进行修饰,构造了表面增强光纤拉曼光谱传感器。选取了几个有代表性的分子作为检测样品,得到了低浓度样品的SERS 光谱。结果表明,可以将制备SERS活性基底的方
2024-04-24
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SJ／T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 10页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范（国标、行标、安规、规范）->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ／T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 10页 0.3M.pdf
2024-06-14
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