我们在做PCB板的时候，常常潮湿引发的电路板常见故障，导致电路板中电路参数发生改变引发电路板故障，电路板中电路处于短路状态，致使电路板故障，信号处理或传输线路出现断路，致使电路板故障。潮湿的定义即含有比正常状态下较多的水份，所以在潮湿环境中使用的电路板，由于空气中含有比较大的湿气，当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上，跌落到电路板上水珠在电路板上散开后，会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。由于目前电路板中应用的电子元件都是SOP或SSOP贴片元件，引脚与引脚之间的距离十分微小，尤其是SSOP封装的集成电路其引脚与引脚之间的距离十分微小，当湿气转化为水珠滴在SSOP封装集成电路引脚上时，如果此时电路板处于运行状态，就会给集成电路的引脚间增加一个无形的电阻（因为水是导电的），甚者会引发短路，导致处于工作状态中的电路板出现故障。如果由湿气转化成为的水珠滴在电路板上电子元件的引脚间时，而此时电路板刚好处于没工作或断电状态，不会立即对电路板造成危害，但电子元件的引脚或印制线受到水滴的浸润后，元件的引脚就会发生锈蚀，时间久了还会因锈蚀而断脚引发电路板故障，印制线被水珠浸润后，尤其是信号传输线比较细小，被浸润一段时间后，就会出现印制线霉断的情况出现，导致电路板在次投入工作时，出现不能运行的情况。
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上传时间： 2021-11-08
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EMC整改定义 是指产品在功能调试或EMC测试过程中出现问题后所采取的弥补手法。
上传时间： 2021-11-25
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CSAD0880一体成型电感采用2颗相同感量的一体成型电感组合而成，即组合两个一体成型电感器在一个小型封装中，可替代D类音频放大器噪音过滤功能中所需的两个电感器，节省空间，减少PCB板上元件的数量。
标签： 一体成型电感
上传时间： 2022-01-03
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CSAD0660一体成型电感采用2颗同感量的一体成型电感组合在一起的方式，即组合两个一体成型电感器在一个小型封装中，可替代D类音频放大器噪音过滤功能中所需的两个电感器，节省空间，减少PCB板上元件的数量。
标签： 一体成型电感
上传时间： 2022-01-03
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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FPGA开发全攻略(下册) 如何克服 FPGA I/O 引脚分配挑战 作者：Brian Jackson 产品营销经理Xilinx, Inc. brian.jackson@xilinx.com 对于需要在 PCB 板上使用大规模 FPGA 器件的设计人员来说，I/O 引脚分配是必须面对的众多挑战之一。 由于众多原因，许多设计人员发表为大型 FPGA 器件和高级 BGA 封装确定 I/O 引脚配置或布局方案越来越困难。 但是组合运用多种智能 I/O 规划工具，能够使引脚分配过程变得更轻松。 在 PCB 上定义 FPGA 器件的 I/O 引脚布局是一项艰巨的设计挑战，即可能帮助设计快速完成，也有可能造 成设计失败。 在此过程中必须平衡 FPGA 和 PCB 两方面的要求，同时还要并行完成两者的设计。 如果仅仅针 对 PCB 或 FPGA 进行引脚布局优化，那么可能在另一方面引起设计问题。 为了解引脚分配所引起的后果，需要以可视化形式显示出 PCB 布局和 FPGA 物理器件引脚，以及内部 FPGA I/O 点和相关资源。 不幸的是，到今天为止还没有单个工具或方法能够同时满足所有这些协同设计需求。 然而，可以结合不同的技术和策略来优化引脚规划流程并积极采用 Xilinx® PinAhead 技术等新协同设计工 具来发展出一套有效的引脚分配和布局方法。 赛灵思公司在 ISE™ 软件设计套件 10.1 版中包含了 PinAhead。 赛灵思公司开发了一种规则驱动的方法。首先根据 PCB 和 FPGA 设计要求定义一套初始引脚布局，这样利 用与最终版本非常接近的引脚布局设计小组就可以尽可能早地开始各自的设计流程。 如果在设计流程的后期由 于 PCB 布线或内部 FPGA 性能问题而需要进行调整，在采用这一方法晨这些问题通常也已经局部化了，只需要 在 PCB 或 FPGA 设计中进行很小的设计修改。
标签： FPGA开发全攻略
上传时间： 2022-03-28
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本文结合飞思卡尔智能车比赛，基于N沟道MOS管设计H桥电机驱动电路，给出一种利用PWM脉宽调制的方式对直流电机进行速度调控。给出用于驱动MOS管的电压泵设计电路以及PCB板制作需要注意的相关问题。
上传时间： 2022-05-03
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第一章 概述第一节 硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。§1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。第二节 硬件工程师职责与基本技能
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上传时间： 2022-05-17
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说明： 51单片机控制fm1702射频读卡芯片读写mifare1卡全套资料。包括电路图，PCB板图，上、下位机软件及源码，stc单片机下载软件，各种资料文档等。(51 SCM control fm1702 RF reader chip card reader mifare1 a full set of data. Including the circuit diagram, pcb board map, the upper and lower-bit machine software and source code, stc SCM download software, all kinds of information documentation.)
上传时间： 2022-05-27
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Altium Designer protel 制作原理图及PCB板必须的文件。里面收集了市面上大部分型号的usb接口的原理图及封装
标签： usb Altium designer
上传时间： 2022-06-17
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