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PCB板

印制电路板(Printedcircuitboards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
  • 基于STM32的mp3播放器的设计

    Cortex-M3 是ARM 公司为要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的内核。STM32 系列产品得益于Cortex-M3 在架构上进行的多项改进,包括提升性能的同时又提高了代码密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中断响应的紧耦合嵌套向量中断控制器,所有新功能都同时具有业界最优的功耗水平。本系统是基于Cortex-M3 内核的STM32 微控制器的mp3 播放器,在硬件方面主要有VS1053硬件音频解码器和12864 点阵液晶屏,在软件方面主要有VS1053 的驱动,SD 卡工作在SPI 模式下的读写驱动,FAT 文件系统的移植,12864 液晶的驱动,嵌入式操作系统ucOSii 的移植以及嵌入式图形管理器ucGUI 的移植。整个设计过程包括电子系统的设计技术及调试技术,包括需求分析,原理图的绘制,pcb 板的绘制,制版,器件采购,安装,焊接,硬件调试,软件模块编写,软件模块测试,系统整体测试等整个开发调试过程。

    标签: STM mp3 32 播放器

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:shaoyun666

  • Cadence_PCB_在线培训邀请函-科通集团2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国,唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线(Allegro 和Orcad)的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员,全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案,让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接,以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析,可以对产品的成本与性能进行优化。  

    标签: Cadence_PCB 2013

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:haoxiyizhong

  • NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

    NI Multisim 电子电路设计和仿真软件 NI Ultiboard PCB板设计软件 组成电子电路设计的套件

    标签: Ultiboard Multisim NI 12

    上传时间: 2014-01-04

    上传用户:fklinran

  • NI Multisim 12 & NI Ultiboard 12

    NI Multisim 电子电路设计和仿真软件 NI Ultiboard PCB板设计软件 组成电子电路设计的套件

    标签: Ultiboard Multisim NI 12

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:ruixue198909

  • AD中关于Gerber文件的输出

    PCB设计完成后我们需要进行Gerber文件的输出,方便PCB板厂进行生产,下面以一个6层板为实例,给大家介绍下Gerber文件输出的步骤和详细设置。

    标签: Gerber 输出

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:a3318966

  • PADS2007-RF设计

    在 PADS2007 中,增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块,包括前面介绍的通过AutoCAD 的DXF 文件导入,来建立一个特殊形状的器件管脚。下面我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中,如何在PCB 板边,或者高速、高频信号线周围,或者PCB 板上的空余区域添加屏蔽地过孔。我们先来看一下在没有 PADS2007 的RF 设计模块的情况下,是如何手工添加GND 过孔的。

    标签: PADS 2007 RF

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:haohao

  • Cadence_PCB_在线培训邀请函-科通集团2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国,唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线(Allegro 和Orcad)的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员,全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案,让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接,以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析,可以对产品的成本与性能进行优化。  

    标签: Cadence_PCB 2013

    上传时间: 2013-10-08

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  • protel99se常用元器件符号和封装符号

    protel99se绘制原理图集PCB板时常用知识

    标签: protel 符号 99 se

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:togetsomething

  • 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍

    EDA (Electronic Design Automation)即“电子设计自动化”,是指以计算机为工作平台,以EDA软件为开发环境,以硬件描述语言为设计语言,以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、综合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等几个特殊的软件包中的一个或多个,因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法:一种是按公司类别进行分类,另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分,大体可分两类:一类是EDA 专业软件公司,业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具,较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商,具有良好的标准化和兼容性,适合于学术研究单位使用,但系统复杂、难于掌握且价格昂贵;后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计,提高资源利用率,降低功耗,改善性能,比较适合产品开发单位使用。 若按功能分,大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供,基本上可以完成从设计输入(原理图或HDL)→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化,可以加快动态调试,缩短开发周期;缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比,都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化,将硬件描述语句(通常是系统级的行为描述语句)翻译成最基本的与或非门的连接关系(网表),导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果,在进行较复杂的设计时,基本上都使用这些专业的逻辑综合软件,而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真,包括布局布线(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”(也叫“后仿真”)。复杂一些的设计,一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入,专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长,有的综合优化能力突出,有的仿真模拟功能强,好在多数工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具,就支持多种第三方的EDA软件,用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大,对综合和仿真的要求不是很高,那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计,则常规的方法是多种EDA工具协调工作,集各家之所长来完成设计流程。

    标签: EDA 编辑 逻辑

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:1079836864

  • 电脑主板生产工艺及流程

    随着科学技术的不断发展,人们的生活水平的不断提高,通信技术的不断扩延,计算机已经涉及到各个不同的行业,成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件,其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠,这样才能使其品质得到保证。 基于此,本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤(F/T测试步骤以惠普H310机种为例)。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的,都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史,分类,功能及发展趋势,SMT及SMT产品制造系统,然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。

    标签: 电脑主板 生产工艺 流程

    上传时间: 2013-11-02

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