前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行，对这样的情况我们该如何处理？在本章中，我们将通过对封装、过孔和连接器的研究，阐述其原理，从而指导大家在设计的时候对整个电气路径进行完整地分析，即从驱动端内部IC芯片的焊盘到接受器IC芯片的焊盘。
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上传时间： 2013-11-24
上传用户：maizezhen
PCB设计完成后我们需要进行Gerber文件的输出，方便PCB板厂进行生产，下面以一个6层板为实例，给大家介绍下Gerber文件输出的步骤和详细设置。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：hopy
protel99se绘制原理图集pcb板时常用知识
上传时间： 2014-12-24
上传用户：jelenecheung
随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：paladin
自己总结的绘制原理图和PCB板方法、步骤以及注意事项，适合初学者参考。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：firstbyte
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
上传时间： 2013-11-03
上传用户：testAPP
误区一：认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径，其实在信号回流分析上，差分走线和普通的单端走线的机理是一致的，即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流，最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外，还存在相互之间的耦合，哪一种耦合强，那一种就成为主要的回流通路。
上传时间： 2014-12-22
上传用户：tiantian
“地”通常被定义为一个等位点，用来作为两个或更多系统的参考电平。信号地的较好定义是一个低阻抗的路径，信号电流经此路径返回其源。我们主要关心的是电流，而不是电压。在电路中具有有限阻抗的两点之间存在电压差，电流就产生了。在接地结构中的电流路径决定了电路之间的电磁耦合。因为闭环回路的存在，电流在闭环中流动，所以产生了磁场。闭环区域的大小决定着磁场的辐射频率，电流的大小决定着噪声的幅度。在实施接地方法时存在两类基本方法：单点接地技术和多点接地技术。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。针对某一个特殊的应用，如何选择最好的信号接地方法取决于设计方案。只要设计者依据电流流量和返回路径的概念，就可以以同时采用几种不同的方法综合加以考虑
上传时间： 2013-11-15
上传用户：498732662
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
钲铭科电子SM2082是单通道LED 恒流驱动控制芯片， 芯片使用本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接 Rext 电阻设置为5mA~60mA，且输出电流不随环境温度和芯片 OUT 端口电压而变化。本芯片系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。芯片间输出电流偏差<±4%，可与LED 共用PCB板，封装形式：TO252-2、SOT89-3
上传时间： 2013-10-28
上传用户：GHF
