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工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最...

📅 2013-11-10

LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA /E IA26442A22001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中。文中探讨了LVDS的特点及其PCB (印制电路板)设计,纠正了某些错误认...

📅 2013-10-31

UG203-Virtex-5 PCB设计指南...

📅 2013-10-16

第一部分信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 ...

📅 2013-11-07

PCB 被动组件的隐藏特性解析传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC...

📅 2013-11-16

高速PCB设计指南之（一~八）目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（...

📅 2013-10-09

布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路...

📅 2013-10-13

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所...

📅 2015-01-02

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜...

📅 2013-11-17

LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAY...

📅 2013-10-29

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