PCB工程师
共 39 篇文章
PCB工程师 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 39 篇文章，持续更新中。
磁珠的原理及应用
<P><FONT face=宋体>由于电磁兼容的迫切要求，电磁干扰</FONT>(EMI)<FONT face=宋体>抑制元件获得了广泛的应用。然而实际应用中的电磁兼容问题十分复杂，单单依靠理论知识是完全不够的，它更依赖于广大电子工程师的实际经验。为了更好地解决电子产品的电磁兼容性这一问题，还要考虑接地、</FONT> <FONT face=宋体>电路与</FONT>PCB<FONT face=宋
ADI处理器实用丛书-高速设计技术
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本书内容包括三大部分：第1 部分从运算放大器的基本概念和理论出发，重点介绍了运算放大器的原理与设计，以及在各种电子系统中的应用，包括视频应用、RF/IF 子系统(乘法器、调制器和混频器)等;第2 部分主要介绍了高速采样和高速ADC 及其应用、高速DAC 及其应用、以及DDS 系统与接收机子系统等;第3 部分介绍了有关高速硬件设计技术，如仿真、建模、原型、布局、去藕与接地，以及EMI 与R
《SMT设备原理及应用》实验教学大纲
一、实验目的与任务<BR>掌握PCB回流温度曲线测定、BGACSP、QFP、SOP返修等实验的基本方法，熟悉各实验仪器、设备的基本结构和原理，让学生了解在实际生产过程中可能出现的问题，初步培养学生解决问题的综合能力。
基于LMH6517的高性能DVGA设计
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本文介绍了LMH6517 可变增益放大器匹配电路和PCB 布局布线的设计指导，以及LMH6517 的主要特性和这些特性对于系统设计的帮助。<br />
<img alt="" src="http://dl.eeworm.com/ele/img/31-130314152G4917.jpg" style="width: 495px; height: 269px;" />
VGA 8:1 multiplexer reference
This reference design (RD) features a fully<BR>assembled and tested surface-mount printed circuit<BR>board (PCB). The RD board utilizes the MAX4885<BR>1:2 or 2:1 multiplexer and other ICs to implement
MT-012 ADC需要考虑的交调失真因素
交调失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模块、混频器和其他射频元件线性度的一项常用 指标。二阶和三阶交调截点(IP2和IP3)是这些规格参数的品质因素，以其为基础可以计算 不同信号幅度下的失真积。虽然射频工程师们非常熟悉这些规格参数，但当将其用于ADC 时往往会产生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下对交调失真进行定义，然后指出将 IP2和IP3的定义应用于ADC时必须采取的一些预防措施。
正确的混合信号设计印刷电路板(PCB)的接地
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Abstract: This tutorial discusses proper printed-circuit board (PCB) grounding for mixed-signal designs. Formost applications a simple method without cuts in the ground plane allows for success
工程师应该掌握的20个模拟电路
基本模拟电路原理,元件功能,以及常用电路设计
华为内部资料(硬件工程师)
华为硬件工程师培训资料，单片机，嵌入式。
OP放大器应用技巧100例
真正写给工程师的教材
EMI/EMC设计秘籍
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EMC工程师需要具备那些技能？从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看，EMC工程师必须具备以下八大技能：
IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信号完整性问题
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本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS) 模拟模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。“第 1 部分”讨论了 IBIS仿真模型的基本组成，以及它们在 SPICE 环境中产生的过程1。“第 2 部分”讨论了 IBIS 模型有效性验证。2 在设计阶段，我们会碰到许多信号完整性问题，而 IBIS
华为公司电子工程师培训教程之模拟电子上
华为公司电子工程师培训教程之模拟电子上
贴片胶与滴胶工艺
表面贴片胶(SMA,surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流焊接，以保持组件在印刷电路<BR>板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中组件不会丢失。<BR>PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界
工程师应该掌握的20个模拟电路
模拟电路
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了
EXPERT半自动贴片机操作规程
一、在开机前先检查机器的电源和气源是否接好，气压表读数必需在0.55-0.8MPa之间，将贴片头推回到左上角，打开机器、电脑、图像处理器电源开关。<BR>二、电脑启动完成，点击桌面图标“Expert.exe”，打开机器软件。<BR>三、对应PCB，选择相对应的贴片程序打开。<BR>四、根据贴片程序显示的装料表，将不同的元器件装在对应的位置。<BR>五、放入PCB在平台治具上固定。<BR>六、移动贴
华为硬件工程师手册
看看华为硬件工程师怎么调电路