我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zaizaibang
当你认为你已经掌握了PCB 走线的特征阻抗Z0，紧接着一份数据手册告诉你去设计一个特定的差分阻抗。令事情变得更困难的是，它说：“……因为两根走线之间的耦合可以降低有效阻抗，使用50Ω的设计规则来得到一个大约80Ω的差分阻抗！”这的确让人感到困惑！这篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外，还讨论了为什么是这样，并且向你展示如何正确地计算它。 单线：图1(a)演示了一个典型的单根走线。其特征阻抗是Z0，其上流经的电流为i。沿线任意一点的电压为V=Z0*i（ 根据欧姆定律）。一般情况，线对：图1(b)演示了一对走线。线1 具有特征阻抗Z11，与上文中Z0 一致，电流i1。线2具有类似的定义。当我们将线2 向线1 靠近时，线2 上的电流开始以比例常数k 耦合到线1 上。类似地，线1 的电流i1 开始以同样的比例常数耦合到线2 上。每根走线上任意一点的电压，还是根据欧姆定律，
标签： 差分阻抗
上传时间： 2013-11-10
上传用户：KSLYZ
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
上传用户：cjf0304
线路板（PCB）级的电磁兼容设计是现代设计高速电路必须考虑的问题，现提供给大家的这个设计方案可以帮大家（电子工程师）很好的解决这个问题。
上传时间： 2014-11-13
上传用户：hfmm633
mp3设计程序资料，采用c语言编写。 README file for yampp-3 source code 2001-05-27 This is the current state of the yampp-3 source code, 2001-05-27. This code is intended to run on Rev. B of the yampp-3 PCB, but can ofcourse be used on compatible systems as well. It still uses the "old" song selection system as the yampp-2. However, the disk handling routines has improved a lot and the obviosly, the new VS1001 handling has been put in. The codesize is almost at it s maximum at 1F40 bytes. A .ROM file is included if you don t have the compiler set up. For now, the documentation is in the code
上传时间： 2015-04-13
上传用户：小码农lz
1 概述 1.1 编写目的 本文档的编写目的是：详细定义×××××软件的总体功能；给出系统的结构设计，作为过程设计和程序编写的依据。 1.2 参考资料 包括： a. 项目来源； b. 本文档中引用到的规范和资料等； c. 列出这些规范和资料的作者、编号、标题、发表日期、出版单位或资料来源。 1.3 术语和缩写词* 列出本文档中用到的专门术语的定义和缩写词，缩写词要给出中文译名和英文全称，常用的不需要定义。 2 需求概述 2.1 目标与需求 概述系统的特性和需求，扩充软件需求说明中的信息，给出增加的细节，详尽地指出对软件需求说明中有关特性和需求做出的变更。 2.2 环境描述 描述运行软件系统所需的软、硬件环境；描述开发软件系统所需的软、硬件环境。 2.3 条件和限制 描述可能影响设计方案形成及实施的条件和限制。
上传时间： 2013-12-18
上传用户：stvnash
1、 ：编写并调试一个模拟的进程调度程序，采用“最高优先数优先”调度算法对进程进行调度。 “最高优先数优先调度算法的基本思想是把CPU分配给就绪队列中优先数最高的进程。尝试静态优先数与动态优先数两种方法： a) 静态优先数是指优先数在整个进程运行期间不再改变。优先数可以在数据输入时指定，也可以根据到达顺序、运行时间确定。 b) 动态优先数是指进程的优先数在创建进程时可以给定一个初始值，并且可以按一定原则修改优先数。例如进程获得一次CPU后就将其优先数减少1。或者进程等待的时间超过某一时限时增加其优先数的值。 2、 编写并调试一个模拟的进程调度程序，模拟实现多级反馈队列调度算法。 3、 编写并调试一个模拟的进程调度程序，模拟实现最低松弛度优先算法。 4、 程序与报告要求： a) 对上述要求1、2、3，至少要完成一项，鼓励尝试多种算法。 b) 输出结果要尽量详细清晰，能够反映调度后队列变化，PCB内部变化。 c) 可以选择在Windows或Linux环境下编写、运行程序 d) 鼓励使用不同的开发工具在不同平台环境上进行开发比较。 e) 在实验报告中，一方面可以对实验结果进行分析，一方面可以对各种算法进行比较，分析它们的优劣，说明各种算法适用于哪些情况下的调度。
上传时间： 2015-11-13
上传用户：zq70996813
一个MP3的详尽PCB图，希望对硬件工程师们是个参考
上传时间： 2014-11-15
上传用户：tianyi223
对于给定的一组进程，采用优先级加时间片轮转法进行调度。设有一个就绪队列，就绪进程按优先数（优先数范围0－100）由小到大排列（优先数越小，级别越高）。当某一进程运行完一个时间片后，其优先级应下调（如优先数加3），试对如下给定的一组进程给出其调度顺序。每当结束一进程时要给出当前系统的状态（即显示就绪队列）。这里，进程可用进程控制块（PCB）表示为如右表所示。 进程名 A B C D E F G H J K L M 到达时间 0 1 2 3 6 8 12 12 12 18 25 25 服务时间 6 4 10 5 1 2 5 10 4 3 15 8
标签： 进程
上传时间： 2014-01-13
上传用户：chfanjiang
维吉尼亚算法的实现，构成 明文：每个字符惟一对应一个0~25间的数字。 密钥：一个字符串，其中每个字符同明文一样对应一个数字，代表位移值，如a 表示位移 0，b 表示位移 1，c 表示位移 2，...... ）。 加密过程： 将明文数字串依据密钥长度分段，并逐一与密钥数字串相加（模26），得到密文数字串； 最后，将密文数字串转换为字母串。
标签： 算法
上传时间： 2016-12-27
上传用户：ommshaggar
