基本步骤如下： A:在编辑系统中 1-在需要统计的图层新加一个字段准备存储分颜色属性 2-依据不同颜色参数给刚才准备的字段赋属性 B：在属性管理系统中 1-将属性导出成EXCEL表格或者dbf表格 2-在相应程序里分类统计
上传时间： 2014-01-13
上传用户：jing911003
基本步骤如下： A:在编辑系统中 1-在需要统计的图层新加一个字段准备存储分颜色属性 2-依据不同颜色参数给刚才准备的字段赋属性 B：在属性管理系统中 1-将属性导出成EXCEL表格或者dbf表格 2-在相应程序里分类统计
上传时间： 2017-04-20
上传用户：1159797854
ADS-B接收机PCB电路板Mode-S Beast快速ADSB指南
标签： Mode-S ADS-B Beast PCB 接收机 电路板
上传时间： 2016-05-24
上传用户：gzzy2013
制作基于PIC Mcu 的ADS-B接收机的全套资料，包括SCH、PCB、源码和PC端软件。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cx111111
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
上传用户：cylnpy
VIP专区-PCB源码精选合集系列（5）资源包含以下内容：1. 51单片机开发板原理图+pcb+sch文件.2. protues 7.0器件库名大全.3. 华为的电路板设计规范.4. ARM开发板原理图和PCB.5. AD9.4.0.20159破解补丁.6. protel99鼠标增强工具.7. Altium Designer 10破解工具.8. STC15xx-protel-lib.9. 按键消抖的方法.10. win7系统Protel99库文件添加小软件.exe.11. ALLEGRO封装库.12. mil与mm单位换算器.13. PCB封装库_99SE和DXP.14. 一款小巧PCB绘制软件.15. protel技术大全.16. PCB库及原理图库.17. AD09自制元件库.18. protel99元件库.19. PadsHelper 2726 Setup(cn).20. 封装库尺寸.21. cadence16.3安装与破解.22. 实践电磁兼容设计-PCB布线基本措施.23. si9000.24. CadenceAllegro16.5-破解方法.25. PADS Layout四层板设置学习教材.26. 电路设计与制版Protel99高级应用.27. pcb_layout_的指导思想与基本走线要求.28. PADS Logic_Layout原理图与电路板设计.29. 山寨制作电路板七种方法.30. DC-DC经典PCB布局.31. [Altium.Designer.6（6.6含破解文件）安装、升级总结].AD66Crack.32. 电子电焊机保护器之自恢复保险丝.33. 关于AD中如何添加LOGO的方法.34. protel_dxp规则设置.35. Altium.Designer.v10.0+keygen.36. AD中关于文件的打印（PDF）.37. 一个画板十年工程师总结PCB设计的经验（经典）.38. AD中关于Gerber文件的输出.39. protel_DXP第8章.40. PCB走线宽度标准（军用）.
上传时间： 2013-06-21
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（6）资源包含以下内容：1. AD10中关于插件的安装方法【修改版】.2. Protel使用中的60经典问题及解答.3. 使用Altium_Designer进行高性能PCB设计.4. PADS Layout一键出Gerber教程[EDA365].5. 台湾硬件工程师15年layout资料.6. PCB Layout图文教程终结版.7. 最新Altium Designer13视频教程内容.8. protel99se汉化菜单带英文完整版.9. PADS-2007高速电路板设计.10. CC2530核心板PCB.11. PCB布线出错大全.12. PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题.13. 射频与数模混合类高速PCB设计 讲义.14. PADS建立元件库基础教程.15. Altium_Designer_PCB设计高级手册.16. Altium_Designer原理图和PCB设计讲义.17. 超强PCB布线设计经验谈附原理图.18. 高速PCB设计指南之三.19. Cadence_SPB16.2中文教程.20. 高速PCB设计指南之二.21. 电解电容(插件)封装规格_胡齐玉编.22. 高速PCB设计指南之一.23. 高速PCB设计指南之八.24. 电子制作手工焊接技术.25. 高速PCB设计指南之七.26. PCB_layout中的走线策略.27. 高速PCB设计指南之六.28. PCB中的飞线不显示的解决方法.29. 高速PCB设计指南之五.30. pcb制作阻抗设计原则.31. 高速PCB设计指南之四.32. PCB布线原则.33. 小豆——project Library--AD10集成库.34. SMT焊盘设计规范.35. PCB线路板抄板方法及步骤.36. DXP2004电气检测中英对照表.37. protel99与win7兼容问题的解决方案.38. Altium Designer 官方资料.39. AllegroSPB16-3速成教材.40. TI-公司msp430开发板原理图.
上传时间： 2013-07-09
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（8）资源包含以下内容：1. 热转印法制作电路板_基础教程.2. 《Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程》-电子教案-王静.3. Proteus与Altium_Designer联合使用.4. PCB基础-《华为印制电路板（PCB）设计规范》.5. 4层电路板布线指南说明.6. DDR内存布线指导,DDR_Layout_Guide_[1]...7. AltiumDXP2004SP2KeyGen.8. Hspice电路仿真.9. Allegro学习笔记之电源层、地层分割.10. PCB板各个层的含义.11. Allegro16.3设计PCB篇—曹世鹏.12. Altium Designer蛇行等长布线.13. 万能板电路制作（图文并茂）.14. Allegro16.3设计原理图篇--曹世鹏.15. PCB设计者必看资料（非常全面！）.16. 面包板实验电路.17. protel99超级基础教程.18. protel99SE多层板设计以及内层分割要领.19. GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用.20. Altium_Designer设计PCB演示.21. 教你学用proteus做PCB.22. 印制板用硬质合金钻头通用规范.23. JUKI程序编制及优化.24. PADS2005系列教程PADS Router教程.25. 印刷电路板的抗干扰设计原则.26. Protel PCB 转SCH全攻略.27. Altium_Designer电子工程师培训6.28. DAC34H84 HD2 性能优化与PCB布局建议.29. Altium_Designer_Winter_09_教程_(PDF版)，超级经典！！.30. 仿真图中器件的分类和归类.31. altium designer09设计教程+原理图+PCB实例.32. altium designer StorageManagerPane.33. PCB的可制造性与可测试性.34. Altium_Designer9使用方法.35. CadenceAllegro16.5-破解方法 绝对好使 自己亲测了.36. 电子电路板符号大全.37. CadSoft+Eagle+Professional+6.2.0.38. 好用PCB中文电路设计软件.39. PADS-PowerLogic and PowerPcb实用教程.40. 电路板手工焊接指南.
上传时间： 2013-05-23
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（9）资源包含以下内容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C认证中的PCB设计.3. Altium+Designer+原理图和PCB多通道设计方法介绍.4. 电路原理图与PCB设计基础.5. PADS教程完全版.6. 走线宽度电流关系对照表.7. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）.8. PCB布线的直角走线、差分走线和蛇形线基础理论.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB设计制造常见问题.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布线之超级攻略.13. 表面贴片技术指南_值得学习研究.14. Altium_Designer_winter_09电路设计案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE铺铜问题总结.16. PCB焊盘设计标准.17. 办公设备多纸张检测电路PCB源文件.18. Ultiboard7应用举例.19. PCB布线后检查有错误的处理方法.20. 资深工程师PCB设计经验总结.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述与布线技巧.23. Pads_layout中的一些操作问题.24. 多层PCB设计经验.25. PCB设计基础教程.26. protel制版应注意的问题.27. 飞思卡尔的PCB布局布线应用笔记，很值得学习的.28. 射频电路PCB设计.29. Protel99se常见网络表装入错误.30. Cadence16.2完全学习手册.31. PCB线宽过孔与电流关系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安装破解.34. Pspice简明教程.35. 【PPT】Board(印刷电路板)的缩写.36. Cadence_Allegro教程.37. 华硕内部的PCB设计规范.38. 【PPT】数码短板印刷方案介绍（清华紫光）.39. Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作.40. PCB基本走线规则.
上传时间： 2013-04-15
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（10）资源包含以下内容：1. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（三）.2. Allegro中遇到的问题.3. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（一）.4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（二）.6. PCB设计制造常见问题.7. Cadence_SPB16.2入门教程——输出底片文件（一）.8. Altium_Designer电子工程师培训.9. pcb设计资料毕看.10. 热转印制PCB板中的打印设置.11. 10项protel常用设置.12. altium designer 10 正式版下载及安装PDF.13. PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr.14. CH375评估板的原理图和PCB及USB的PCB布线示例.15. cadence讲义(清华大学微电子所).16. AD快捷键汇总.17. 240*128液晶的驱动电路（PCB）.18. pcb经验(耗费多年整理于论坛).19. PCB设计要求简介.20. PADS学习资料.21. 印刷电路板的设计过程.22. ipc7351标准介绍.23. Mark点（基准点）设计规范.24. Altium Designer 6 三维元件库建模教程.25. 印制电路板图设计指南.26. 中兴通讯硬件巨作:信号完整性基础知识.27. 华为pcb培训.28. ORCAD使用中常见问题汇集及答案.29. 简述PCB线宽和电流关系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本问题集成.32. 射频电路板设计技巧.33. PCB设计基础知识（全 ）.34. ORCAD原理图中替换器件属性.35. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封装设计规范.38. DDR走线要点.39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000线路的处理步骤.
标签： 压电器件
上传时间： 2013-06-23
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