PROTEL99SE软件识别POWER PCB的*.PCB软件。只要运行padsimporter.exe这个补丁即可自己完成安装。
上传时间： 2013-06-01
上传用户：yuanhong95
PCB电路设计中EMC兼容的讨论 国外原版书籍 影印版
标签： Compliance Design PCB EMC
上传时间： 2013-05-17
上传用户：Zxcvbnm
各种详细的sot223封装尺寸。喁喁莂 直上鞋架牙地地芝加哥睚鹊起直干枯蚛
上传时间： 2013-05-28
上传用户：624971116
开关电源PCB制版布线基本要求详解+如何创建优秀的开关电源PCB版图设计
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhliu007
教你如何在orcad设计原理图怎样在powerpcb中生成PCB的步骤及方法
上传时间： 2013-07-05
上传用户：huyanju
PCB布线的规则PCB布线的规则PCB布线的规则PCB布线的规则PCB布线的规则
上传时间： 2013-06-15
上传用户：caiiicc
多层PCB电路板设计方法，详尽的介绍了多层板的设计，图文并茂。（PROTEL）
上传时间： 2013-06-20
上传用户：nairui21
原理图和pcb图的汉化 方法 PowerLogic汉化 PowerPCB汉化
上传时间： 2013-06-12
上传用户：jjq719719
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
是基于51单片机的开发板的PCB图，值得你我共同研究。
上传时间： 2013-07-07
上传用户：er1219
