PCB制板

pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。

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印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准

2013-10-28 83 PCB制板