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Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能
微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注。利用微机电系统(MEMS) 加工技术,制备Si 基膜片型微结构单元,并分析其热学性能。这种单元工作区温度为
2024-01-20
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