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印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求,又比电镀镍/金工艺的成

2023-10-14 2 PCB+Design

《IPC-6012A刚性印制板的鉴定及性能规范》 《IPCA-600GAcceptability of Printed Boards》 《IPC-TM-650 Test Methods Manual》 《IPC-2221印制板通用设计...

2023-11-04 1 PCB+Design