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PAds-HotKey-Editor

  • pads+cadence安装包

    主要包括pads9.5安装包+cadence16.5安装包,cadence16.5相关使用视频,文件较大上传百度网盘

    标签: pads cadence

    上传时间: 2022-04-30

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  • 大功率电子烟pads—PCB及SCH

    可量产的大功率电子烟原理图加PCB文件,格式pads9.5!

    标签: pads pcb

    上传时间: 2022-05-18

    上传用户:jason_vip1

  • 安信可 ESP-12系列 封装库 3D模型

    安信可ESP-12系列封装库与3D模型 Altium+pads

    标签: 封装库 3D模型 ESP-12

    上传时间: 2022-05-25

    上传用户:

  • RK3288原厂参考设计资料包 最全!

    RK3288资料说明: DDR3 方案采用 4x16bit、 2x32bit 等模板; LPDDR2 方案采用 2 x 32bit(168pin)、 1 x 32bit x 2channel(pop216pin)、 1x32bitx 2channel(pop220pin) 等模板; LPDDR3 方案采用 2 x 32bit(178pin)模板 PMIC 方案采用 RT5C620(单节电池)、 ACT8846(双节电池); Memory 默认为 eMMC Flash,兼容 Nand Flash 及 tSD 的设计; TP 包括 COF 及三种 COB 接法; 显示包括 eDP、单 MIPI、双 MIPI、 LVDS 四种兼容设计; 3G 包括 3G-UNA(DS 7.2Mbps)、 3G-UNA LITE(DS 14.4Mbps) 两种模组兼容; Audio 包括 ES8323(低成本)、 ALC5631、 ALC3224(BT 语音)三种兼容; WIFI 兼容 AP6XXX 各模开发包包含以下几部分资料1、RK3288原厂参考原理图,DSN原始文档。2、RK3288发布原理图修改记录、规格书等3、RK3288原厂参考的DDR模板,包含DSN原理图和pads PCB4、RK3288 PCB库文件总的来说,拿到这份资料之后即可进行RK3288的硬件开发设计,可以画原理图、PCB。

    标签: rk3288 原理图 DDR模板

    上传时间: 2022-06-12

    上传用户:bluedrops

  • (网盘)PADS视频资料

    PADS2005视频9.rmvb   34.1MPADS2005视频8.rmvb   168.5MPADS2005视频7.rmvb   123.4MPADS2005视频6.rmvb   33.4MPADS2005视频5.rmvb   150MPADS2005视频4.rmvb   97.3MPADS2005视频3.rmvb   134.3MPADS2005视频2.rmvb   143.3MPADS2005视频16.rmvb   59.8MPADS2005视频15.rmvb   141.4MPADS2005视频14.rmvb   284.7MPADS2005视频13.rmvb   179.7MPADS2005视频12.rmvb   18.1MPADS2005视频11.rmvb   168.7MPADS2005视频10.rmvb   48.3MPADS2005视频1.rmvb   77.9M

    标签: pads 视频 资料

    上传时间: 2022-06-14

    上传用户:20125101110

  • (LTSpice)以反相器为例学习仿真MOSFET

    <h2>原理图schematic </h2><h3>元件<h3>LTSpice提供了nmos(pmos)和nmos4(pmos4)两种nmos(pmos)。其中nmos(pmos)表示衬底(B)和源极(S)相连。mos和mos4能调整的属性不同,如图:本例中要设置mos管的W-0.18u,L=0.18u,选用nmos4和pmos4.<h3>布线<h3>如图1,其中,mos管Gate靠近的那一极好像是 Source,所以PMOS要ctrl+R,ctrl+R,Ctr+.2,注意加电路名称,功能(如果需要),参数设定。<h2>封装<h2>电路设计采用层次化的方式,为了上层电路的调用,往往把底层的电路做好后进行封装,其实进行封装不仅有利于上层电路调用,还有利于测试。建一个New Symbol,该Symbol里的pin的名称必须和封装电路中的一样。ctrl + A(Attribute Editor中Symbol Type选Block,其他都保持不填。与.asc文件放入同一文件夹。注意:令.asy和.asc文件命名相同,并放在一个文件夹下即可,不需特别关联。

    标签: ltspice mosfet

    上传时间: 2022-06-27

    上传用户:1208020161

  • 半导体器件 sentaurus TCAD设计与应用[韩雁,丁扣宝][电子教案(PPT版本)]

    Sentaurus TCAD全面继承了Tsuprem4,Medici和ISE-TCAD的特点和优势,它可以用来模拟集成器件的工艺制程,器件物理特性和互连线特性等。Sentaurus TCAD提供全面的产品套件,其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件类型非常广泛,包括CMOS,功率器件,存储器,图像传感器,太阳能电池,和模拟/射频器件。sentaurus TCAD还提供互连建模和参数提取工具,为优化芯片性能提供关键的寄生参数信息。

    标签: 半导体器件 tcad

    上传时间: 2022-06-30

    上传用户:shjgzh

  • 学习用PSPICE设计模电实验

    1.创建一个新项目:激活Design Manager,在菜单File中选择New Workspace,然后填入项目名称expl。2.输入网单文件:在Tools菜单中选择TextEdit,输入如下所示的网单文件。3.保存文件:将文件命名为expl.cir。4.对电路进行模拟:在Tools菜单中选择PspiceA/D,再在PspiceA/D的File菜单中选择Open,打开已保存过的输入文件expl.cir。5.检查出错:如果文件中出现了语法错误,PspiceA/D就会弹出错误提示框,并运行Message Viewer,告诉用户错误信息。如果输入文件没有语法错误,PspiceA/D就显示正确模拟的对话框,如图3-3类似,从图中可读出电路标题、元器件个数以及计算中所耗内存信息。6.查看输出文件:在File菜单中选择Examine 0utput,就可以通过Text Editor来浏览输出文件。输出文件中的各节点电压如下所示。由此可得出如下所示的静态工作点参数:Vw=2.9646V,Vow=7.1878-2.1919=4.9959V,Tg=Va/R.=2.1919/2.3=0.953mA。7.观察输出波形:在PspiceA/D的File菜单中选择Run Probe,或者在Design Manager 中选择Tools下的Probe,都可以调出Probe。Probe自动设置横坐标,纵坐标必须通过手动添加。在菜单Trace中选择Add,在Add Traces对话框的Trace Expression中输入V(6)/V(1),测量放大倍数。8.在Probe中,单击Plot菜单下的Add YAxis,增加一个新纵轴。9.单击Trace菜单下的Add,在Trace Expression中输入V(1)/I(V1),测量输入电阻,输出曲线如图2-2所示。

    标签: pspice

    上传时间: 2022-07-02

    上传用户:

  • PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.

    一、前序对于从校园到社会转变的我,进入一家新公司,学习到的知识都是全新的,闻所未闻的,一切都是从零开始。面试进入一家新公司,从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产,用了一个月的时间。时间过得很快,我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装,我就不再多说了,我会在下一篇文章里说的很详细,大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了,这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程:设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。(1)设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。(2)建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。(3)原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行,(4)网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。(5)布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。(6)布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。(7)验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。(8)设计资料输出。在完成PCB设计后,利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。(9)加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产,输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程,希望初学者都要按照这个流程来做,一定能够完好的设计出一个PCB板。

    标签: pads 元器件 封装 pcb

    上传时间: 2022-07-06

    上传用户:20125101110

  • LQFP-48 封装尺寸图

    LQFP-48 封装尺寸图,pads layout 封装图

    标签: LQFP-48封装

    上传时间: 2022-07-18

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