PADS2007

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2017-09-02 169 PADS2007

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？

2025-11-24 3 PADS2007

难得一见的Pads2007原件库制作全流程解析，涵盖元件封装与参数配置关键步骤，适合PCB设计进阶学习。

2026-01-20 2 PADS2007