Package on Package (PoP)技术
Package on Package (PoP)技术 从2005年开始,很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式,如BGA或者CSP,把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。...
Package on Package (PoP)技术 从2005年开始,很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式,如BGA或者CSP,把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。...
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This package is a special version of the Reed-Solomon package...
The Linux GPIB Package is a support package for GPIB (IEEE 488) hardware. The package contains kernel driver modules, and a C user-space library with ...
MatlabVisualization Package...