OpenCLOpenCL（全称Open Computing Language，开放运算语言）是第一个面向异构系统通用目的并行编程的开放式、免费标准，也是一个统一的编程环境，便于软件开发人员为高性能计算服务器、桌面计算系统、手持设备编写高效轻便的代码，而且广泛适用于多核心处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、Cell类型架构以及数字信号处理器(DSP)等其他并行处理器，在游戏、娱乐、科研、医疗等各种领域都有广阔的发展前景。
上传时间： 2014-12-31
上传用户：netwolf
资料介绍说明： PCB彩色抄板软件在V4.2的基础上破解，有破解说明具体要求如下 1.先运行抄板软件 2.使用WINHEX.exe=>“Open ram”=>抄板软件.exe=>抄板软件.exe(双击） 3.修改： 4114AA:7E=>EB 412013:7E=>EB 412B94:7E=>EB 413329:7E=>EB 415905:7E=>EB 416323:7E=>EB Exit winhex.exe ok 破解工作完成. 以可以先运行抄板软件,再运行破解程序不是永久破解的,每次要用时要运行一次破解程序
上传时间： 2013-10-17
上传用户：longlong12345678
Cimatron E 7.0教程 使用Cimatron E 起草应用，建立部分或者组装图图表是可能的，由2D 风景组成。在画的每一个内有一条或更多床单，起草的符号和注释可能被增加并且编辑。 这些画图表包含象 起草标准那样的具体的特性，意见归因于，框架，模板等等。在各种各样的起草的概念将的这个练习过程中沿着边讨论Cimatron E的动态的能力。 1、打开一份起草的资料 Open up the Drafting application within Cimatron E. 2、现在起草应用的Cimatron 打开 资料在Cimatron E里使用起草被叫为一张画。 有一条床单的一张画被创造一份起草的资料自动创 造。 3、建立床单 一条床单包含一个一个模型，部分或者会议的2D 意见的布局。 除2D之外几何学建立使用 sketcher，起草符号，注释能被增加给床单。 无限的床单的数量能被归入一张画允许一象要求 的那样安排许多意见。
上传时间： 2014-12-31
上传用户：13817753084
Explain how to Open the Waveform Viewer for Verification ? State how to insert nodes into the Waveform Viewer ? Tell how to assign Stimulus with the Stimulator Selector
标签： Foundation 仿真
上传时间： 2013-11-05
上传用户：gps6888
资料介绍说明： PCB彩色抄板软件在V4.2的基础上破解，有破解说明具体要求如下 1.先运行抄板软件 2.使用WINHEX.exe=>“Open ram”=>抄板软件.exe=>抄板软件.exe(双击） 3.修改： 4114AA:7E=>EB 412013:7E=>EB 412B94:7E=>EB 413329:7E=>EB 415905:7E=>EB 416323:7E=>EB Exit winhex.exe ok 破解工作完成. 以可以先运行抄板软件,再运行破解程序不是永久破解的,每次要用时要运行一次破解程序
上传时间： 2014-12-31
上传用户：lijianyu172
3 FPGA设计流程 完整的FPGA 设计流程包括逻辑电路设计输入、功能仿真、综合及时序分析、实现、加载配置、调试。FPGA 配置就是将特定的应用程序设计按FPGA设计流程转化为数据位流加载到FPGA 的内部存储器中，实现特定逻辑功能的过程。由于FPGA 电路的内部存储器都是基于RAM 工艺的，所以当FPGA电路电源掉电后，内部存储器中已加载的位流数据将随之丢失。所以，通常将设计完成的FPGA 位流数据存于外部存储器中，每次上电自动进行FPGA电路配置加载。 4 FPGA配置原理 以Xilinx公司的Qpro Virtex Hi-Rel系列XQV100电路为例，FPGA的配置模式有四种方案可选择：MasterSerial Mode，Slave Serial Mode，Master selectMAPMode，Slave selectMAP Mode。配置是通过芯片上的一组专/ 复用引脚信号完成的，主要配置功能信号如下： (1)M0、M1、M2：下载配置模式选择; (2)CLK：配置时钟信号; (3)DONE：显示配置状态、控制器件启动;
上传时间： 2013-11-18
上传用户：oojj
摘要：介绍了一种利用CPLD芯片设计的数字钟电路，该系统采用自顶向下的层次模块化 设计手段构建电路，代表了BDA的发展趋势。文中结合实例详尽介绍了原理图设计输入方 式以及设计过程。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：15736969615
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
上传用户：cjf0304
This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10- layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are intended for use on both baseboard and add-in card PCB designs. This includes interconnects between PCI Express devices located on the same baseboard (chip-to-chip routing) and interconnects between a PCI Express device located “down” on the baseboard and a device located “up” on an add-in card attached through a connector. This document is intended to cover all major components of the physical interconnect including design guidelines for the PCB traces, vias and AC coupling capacitors, as well as add-in card edge-finger and connector considerations. The intent of the guidelines and examples is to help ensure that good high-speed signal design practices are used and that the timing/jitter and loss/attenuation budgets can also be met from end-to-end across the PCI Express interconnect. However, while general physical guidelines and suggestions are given, they may not necessarily guarantee adequate performance of the interconnect for all layouts and implementations. Therefore, designers should consider modeling and simulation of the interconnect in order to ensure compliance to all applicable specifications. The document is composed of two main sections. The first section provides an overview of general topology and interconnect guidelines. The second section concentrates on physical layout constraints where bulleted items at the beginning of a topic highlight important constraints, while the narrative that follows offers additional insight.
上传时间： 2014-01-24
上传用户：s363994250
Explain how to Open the Waveform Viewer for Verification ? State how to insert nodes into the Waveform Viewer ? Tell how to assign Stimulus with the Stimulator Selector
标签： Foundation 仿真
上传时间： 2013-10-29
上传用户：daguogai
