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OLB（Outer Lead Bonding）技术是现代电子封装中不可或缺的一部分，广泛应用于LCD、OLED等显示面板的制造过程。通过精准的外引线连接技术，OLB确保了高分辨率显示屏的信号传输质量与稳定性。掌握OLB技术不仅能够提升个人在微电子领域的专业技能，还能为解决实际生产中的挑战提供强有力的支持。访问我们的资源库，获取7份精选资料，深入学习OLB原理及其最新应用案例，助力您的职业发展。

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如何使Cir文件进行PSPice仿真当Orcad仿真库中找不到某些器件的时候，我们可以从这些器件的厂家网站上下载“.cir”格式的Spice Model，下面介绍一下如何使用这些“.cir”文件进行仿真。以AD620.cir为例：1.下载Cir文件：从AD的网站上下载AD的cir格式文件，内容如下：...

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cir文件 pspice

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