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  • 单片机演示实验

    一 实验目的: 1.  了解单片机的用途,增加感性认识,激发学习微机原理这门课的兴趣 2.  对单片机不同型号和种类有一定的了解,抓住内在规律学好微机原理这门课 二 实验内容: 1.  观看单片机控制演示实验 a) 单片机控制红绿灯 b) 单片机控制软驱步进电机 c) 单片机演奏音乐 d) 单片机调速步进马达 2.  通过CAI软件了解单片机不同型号和种类 三 实验报告: 1.  到图书馆或网站查找不同种类的单片机(至少写出与CAI课件不同的五种型 号) 2.  你认为单片机用途大吗?对该课程有兴趣吗?打算怎样学习这门课?

    标签: 单片机 演示实验

    上传时间: 2014-12-27

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  • 基于单片机及FPGA的时码终端系统

    摘要:本文详细叙述了基于FPGA及单片机K实现时码终端系统的设计方法,该系统可用于对国际通用时间格式码IRIG码(简称B码)的解调,以及产生各种采样、同步频率信号,也可作为其它系统的时基和采样、同步信号的基准。关键词:单片机;IRIG-B格式码;FPGA;解调;控制;接口

    标签: FPGA 单片机 时码终端

    上传时间: 2013-12-16

    上传用户:CSUSheep

  • 单片机I/O口键盘扩展方法

    〔摘要〕介绍了几种通过单片机1/O口键盘扩展的方法。主要探讨了几种采用较少的1/O口实现较多按键的方法。〔关键词〕单片机;1/O口;键盘扩展

    标签: 单片机 键盘 扩展方法

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:jkhjkh1982

  • 各系列I/O型单片机使用手册

    各系列I/O型单片机使用手册 第一部份 单片机概论 1第一章 硬件结构 3简介3特性4技术特性4内核特性4周边特性5选择表6系统框线图7引脚分配8引脚说明10极限参数15直流电气特性16交流电气特性18EEPROM 交流电气特性18系统结构图19时序和流水线结构(Pipelining) 19程序计数器21堆栈23算术及逻辑单元 – ALU24MTP 程序存储器25结构25特殊向量26查表27查表程序范例28在线烧写30数据存储器31结构31通用数据存储器32专用数据存储器32

    标签: 单片机 使用手册

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:yimoney

  • MPLAB C18使用指南

    MPLAB C18使用指南 简介本文档论述MPLAB® C18 编译器的技术细节,并讲解MPLAB C18 编译器的所有功能。 这里假定读者已经具备如下基本素质:• 知道如何编写C 程序• 知道如何使用MPLAB 集成开发环境创建和调试项目• 已经阅读并理解了所使用单片机的数据手册 文档内容编排如下:• 第1 章:简介 — 提供对MPLAB C18 编译器的概述以及有关调用编译器的信息。• 第2 章:语法说明 — 论述MPLAB C18 编译器与ANSI 标准的不同之处。• 第3 章:运行时模型 — 论述MPLAB C18 编译器如何利用 PIC18 PICmicro® 单片机的资源。• 第4 章:优化 — 论述MPLAB C18 编译器执行的优化功能。• 第5 章:示例应用程序 — 给出一个示例应用程序,并就本用户指南中论述的各主题,对源代码进行了说明。• 附录A:COFF 文件格式 — 详细阐述了Microchip 的COFF 格式。• 附录B:采用ANSI 定义的方式 — 论述按照ANSI 标准的要求,MPLAB C18 实现所定义的执行方式。• 附录C:命令行概述 — 列出了命令行选项以及论述每个命令行选项的参考章节。• 附录D:MPLAB C18 诊断 — 列出了错误、警告和消息。• 附录E:扩展模式 — 论述非扩展模式和扩展模式之间的区别。

    标签: MPLAB C18 使用指南

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:1583060504

  • HOLTEK I/O 8-Bit MTP输入/输出型八位可多

    HOLTEK I/O 8-Bit MTP输入/输出型八位可多次编程单片机初学者工具使用手册 MTP(可多次烧写)使用者工具是一个认识HOLTEK 8 位微控制器的快捷便利、低成本途径。它也可以作为MTP 编程器和验证板。

    标签: HOLTEK Bit MTP 输入

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:xiaodu1124

  • at91rm9200启动过程教程

    at91rm9200启动过程教程 系统上电,检测BMS,选择系统的启动方式,如果BMS为高电平,则系统从片内ROM启动。AT91RM9200的ROM上电后被映射到了0x0和0x100000处,在这两个地址处都可以访问到ROM。由于9200的ROM中固化了一个BOOTLOAER程序。所以PC从0X0处开始执行这个BOOTLOAER(准确的说应该是一级BOOTLOADER)。这个BOOTLOER依次完成以下步骤: 1、PLL SETUP,设置PLLB产生48M时钟频率提供给USB DEVICE。同时DEBUG USART也被初始化为48M的时钟频率; 2、相应模式下的堆栈设置; 3、检测主时钟源(Main oscillator); 4、中断控制器(AIC)的设置; 5、C 变量的初始化; 6、跳到主函数。 完成以上步骤后,我们可以认为BOOT过程结束,接下来的就是LOADER的过程,或者也可以认为是装载二级BOOTLOER。AT91RM9200按照DATAFLASH、EEPROM、连接在外部总线上的8位并行FLASH的顺序依次来找合法的BOOT程序。所谓合法的指的是在这些存储设备的开始地址处连续的存放的32个字节,也就是8条指令必须是跳转指令或者装载PC的指令,其实这样规定就是把这8条指令当作是异常向量表来处理。必须注意的是第6条指令要包含将要装载的映像的大小。关于如何计算和写这条指令可以参考用户手册。一旦合法的映像找到之后,则BOOT程序会把找到的映像搬到SRAM中去,所以映像的大小是非常有限的,不能超过16K-3K的大小。当BOOT程序完成了把合法的映像搬到SRAM的任务以后,接下来就进行存储器的REMAP,经过REMAP之后,SRAM从映设前的0X200000地址处被映设到了0X0地址并且程序从0X0处开始执行。而ROM这时只能在0X100000这个地址处看到了。至此9200就算完成了一种形式的启动过程。如果BOOT程序在以上所列的几种存储设备中找到合法的映像,则自动初始化DEBUG USART口和USB DEVICE口以准备从外部载入映像。对DEBUG口的初始化包括设置参数115200 8 N 1以及运行XMODEM协议。对USB DEVICE进行初始化以及运行DFU协议。现在用户可以从外部(假定为PC平台)载入你的映像了。在PC平台下,以WIN2000为例,你可以用超级终端来完成这个功能,但是还是要注意你的映像的大小不能超过13K。一旦正确从外部装载了映像,接下来的过程就是和前面一样重映设然后执行映像了。我们上面讲了BMS为高电平,AT91RM9200选择从片内的ROM启动的一个过程。如果BMS为低电平,则AT91RM9200会从片外的FLASH启动,这时片外的FLASH的起始地址就是0X0了,接下来的过程和片内启动的过程是一样的,只不过这时就需要自己写启动代码了,至于怎么写,大致的内容和ROM的BOOT差不多,不同的硬件设计可能有不一样的地方,但基本的都是一样的。由于片外FLASH可以设计的大,所以这里编写的BOOTLOADER可以一步到位,也就是说不用像片内启动可能需要BOOT好几级了,目前AT91RM9200上使用较多的bootloer是u-boot,这是一个开放源代码的软件,用户可以自由下载并根据自己的应用配置。总的说来,笔者以为AT91RM9200的启动过程比较简单,ATMEL的服务也不错,不但提供了片内启动的功能,还提供了UBOOT可供下载。笔者写了一个BOOTLODER从片外的FLASHA启动,效果还可以。 uboot结构与使用uboot是一个庞大的公开源码的软件。他支持一些系列的arm体系,包含常见的外设的驱动,是一个功能强大的板极支持包。其代码可以 http://sourceforge.net/projects/u-boot下载 在9200上,为了启动uboot,还有两个boot软件包,分别是loader和boot。分别完成从sram和flash中的一级boot。其源码可以从atmel的官方网站下载。 我们知道,当9200系统上电后,如果bms为高电平,则系统从片内rom启动,这时rom中固化的boot程序初始化了debug口并向其发送'c',这时我们打开超级终端会看到ccccc...。这说明系统已经启动,同时xmodem协议已经启动,用户可以通过超级终端下载用户的bootloader。作为第一步,我们下载loader.bin.loader.bin将被下载到片内的sram中。这个loder完成的功能主要是初始化时钟,sdram和xmodem协议,为下载和启动uboot做准备。当下载了loader.bin后,超级终端会继续打印:ccccc....。这时我们就可以下在uboot了。uboot将被下载到sdram中的一个地址后并把pc指针调到此处开始执行uboot。接着我们就可以在终端上看到uboot的shell启动了,提示符uboot>,用户可以uboot>help 看到命令列表和大概的功能。uboot的命令包含了对内存、flash、网络、系统启动等一些命令。 如果系统上电时bms为低电平,则系统从片外的flash启动。为了从片外的flash启动uboot,我们必须把boot.bin放到0x0地址出,使得从flash启动后首先执行boot.bin,而要少些boot.bin,就要先完成上面我们讲的那些步骤,首先开始从片内rom启动uboot。然后再利用uboot的功能完成把boot.bin和uboot.gz烧写到flash中的目的,假如我们已经启动了uboot,可以这样操作: uboot>protect off all uboot>erase all uboot>loadb 20000000 uboot>cp.b 20000000 10000000 5fff uboot>loadb 21000000 uboot>cp.b 210000000 10010000 ffff 然后系统复位,就可以看到系统先启动boot,然后解压缩uboot.gz,然后启动uboot。注意,这里uboot必须压缩成.gz文件,否则会出错。 怎么编译这三个源码包呢,首先要建立一个arm的交叉编译环境,关于如何建立,此处不予说明。建立好了以后,分别解压源码包,然后修改Makefile中的编译器项目,正确填写你的编译器的所在路径。 对loader和boot,直接make。对uboot,第一步:make_at91rm9200dk,第二步:make。这样就会在当前目录下分别生成*.bin文件,对于uboot.bin,我们还要压缩成.gz文件。 也许有的人对loader和boot搞不清楚为什么要两个,有什么区别吗?首先有区别,boot主要完成从flash中启动uboot的功能,他要对uboot的压缩文件进行解压,除此之外,他和loader并无大的区别,你可以把boot理解为在loader的基础上加入了解压缩.gz的功能而已。所以这两个并无多大的本质不同,只是他们的使命不同而已。 特别说名的是这三个软件包都是开放源码的,所以用户可以根据自己的系统的情况修改和配置以及裁减,打造属于自己系统的bootloder。

    标签: 9200 at 91 rm

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:wsf950131

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • arm指令集(1)

    arm指令集(1)  ARM跳转指令可以从当前指令向前或向后的32MB地址空间跳转。这类跳转指令有以下4种。   (1)B 跳4专指令   B〔条件) (地址)   B指令属于ARM指令集,是最简单的分支指令。一旦遇到一个B指令,ARM处理器将立即跳转到给定的地址,从那里继续执行。注意:存储在分支指令中的实际值是相对当前R15的值的一个偏移量,而不是一个绝对地址。它的值由汇编器来计算,是24位有符号数,左移两位后有符号扩展为32位,表示的有效偏移位为26位(+/- 32 MB)。   (2)BL 带返回的跳转指令   BI,〔条件) (地址)   BL指令也属于ARM指令集,是另一个分支指令。就在分支之前,在寄存器R14中装载上R15的内容,因此可以重新装载R14到R15中来返回到这个分支之后的那个指令处执行,它是子例程的一个基本但强力的实现。   (3)BLX 带返回和状态切换的跳转指令   BLX <地址>   BLX指令有两种格式,第1种格式的BLX指令记作BLX(1)。BLX(1)从ARM指令集跳转到指令中指定的目标地址,并将程序状态切换到Thumb状态,该指令同时将PC寄存器的内容复制到LR寄存器中。   BLX(1)指令属于无条件执行的指令。   第2种格式的BLX指令记作BLX(2)。BLX(2)指令从ARM指令集跳转到指令中指定的目标地址,目标地址的指令可以是ARM指令,也可以是Thumb指令。目标地址放在指令中的寄存器<dest>中,该地址的bit[0]值为0,目标地址处的指令类型由CPSR中的T位决定。该指令同时将PC寄存器的内容复制到LR寄存器中。   (4)BX 带状态切换的跳转指令   BX(条件) (dest)   BX指令跳转到指令中指定的目标地址,目标地址处的指令可以是ARM指令,也可以是Thumb指令。目标地址值为指令的值和0xFl·FFFFFF做“与”操作的结果,目标地址处的指令类型由寄存器决定。

    标签: arm 指令集

    上传时间: 2014-12-27

    上传用户:laomv123

  • 用51单片机设计的时钟电路毕业论文

    用51单片机设计的时钟电路毕业论文第一章电路原理分析1-1 显示原理1-2 数码管结构及代码显示1-3 键盘及读数原理1-4 连击功能的实现第 二 章 程序设计思想和相关指令介绍2-1 数据与代码转换2-2 计时功能的实现与中断服务程序2-3 时间控制功能与比较指令2-4 时钟误差的分析附录A 电路图附录B 存储单元地址表附录C 输入输出口功能分配表附录D 定时中断程序流程图附录F 调时功能流程图附录G 程序清单

    标签: 51单片机 时钟电路 毕业论文

    上传时间: 2013-10-29

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