NDIS中间层
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TD-LTE系统中MAC层子帧调度研究与实现
为满足TD-LTE系统对实时性的要求,通过对媒体接入控制(MAC)层和物理层之间的实时性研究以及对操作系统Nucleus PLUS的机制分析,实现了MAC层子帧调度。根据TD-LTE无线综合测试仪中的设计要求,详细介绍了Nucleus PL...
2013-11-10
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化
现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...
2023-09-12
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