芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉.被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段.从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包...
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资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械工程手册(第二版) (共10卷)[pdg]->(7) 机械制造工艺及设备卷(一) 第5篇 模具.rar
HL7016芯片可实现5V/9V/12V的高压快速充电,最大充电电流达到3A,能够满足用户对大容量锂电池上实现更快速高效的充电需求,全面兼容QC1.0/2.0/3.0, Pump Express+,以及USB TYPE-C的规范要求。
资料->【B】电子技术->【B3】传感测量->【2】遥控遥感->【激光】->激光手册 第5分册 激光的物理应用 540页 8.8M.pdf
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械工程手册(第二版) (共10卷)[pdg]->(5) 机械零部件设计卷 第4篇 联接与紧固.rar
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械工程手册(第二版) (共10卷)[pdg]->(5) 机械零部件设计卷 第1篇 制图与公差.rar