虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

MyBatis3中文用户指南

  • ATmega64_中文资料

    ATmega64_中文资料ATmega64_中文资料ATmega64_中文资料

    标签: ATmega 64

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:bugtamor

  • ATmega64A_中文资料

    ATmega64A_中文资料ATmega64A_中文资料ATmega64A_中文资料

    标签: ATmega 64

    上传时间: 2013-06-09

    上传用户:lijinchuan

  • ATmega128A_中文资料

    ATmega128A_中文资料ATmega128A_中文资料ATmega128A_中文资料

    标签: ATmega 128

    上传时间: 2013-08-05

    上传用户:吴之波123

  • LM358中文详细资料

    LM358中文详细资料(特性等),典型应用电路

    标签: 358 LM

    上传时间: 2013-05-19

    上传用户:Duang2016

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果

    标签: QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:吴之波123

  • VIPer22A应用中文资料

    VIPer22A应用中文资料,各脚位功能,应用电路图及设计!

    标签: VIPer 22A 22

    上传时间: 2013-08-02

    上传用户:libenshu01

  • \2812硬件设计指南

    \2812硬件设计指南\2812硬件设计指南\2812硬件设计指南

    标签: 2812 硬件 设计指南

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:rockjablew

  • stc89c51中文数据手册

    STC89C51[原版][中文][官方手册]STC89C51(STC-51系列单片机)[2009-11-23版本]

    标签: stc 89c c51 89

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:lifangyuan12

  • 用C51编写的中文拼音输入法

    一位高人写的代码,用C51实现的中文拼音输入法,用调用函数的方式进行查询。

    标签: C51 编写 拼音输入法

    上传时间: 2013-07-18

    上传用户:daoxiang126

  • ADDA芯片PCF8591中文资料

    ADDA芯片PCF8591中文资料(带图介绍)

    标签: ADDA 8591 PCF 芯片

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:klds