虫虫首页|资源下载|资源专辑|精品软件
登录|注册

MIPS-I

  • 数字I/O介绍

    数字I/O脚有专用和复用。数字I/O脚的功能通过9个16位控制寄存器来控制。控制寄存器分为两类:(1)I/O复用控制寄存器(MCRX),来选择I/O脚是外设功能还是I/O功能。(2)数据方向控制寄存器(PXDATDIR):控制双向I/O脚的数据和数据方向。注意:数字I/O脚是通过映射在数据空间的控制寄存器来控制的,与器件的I/O空间无任何关系。240X/240XA多达41只数字I/O脚,多数具有复用功能。

    标签: 数字

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:qimingxing130

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:yyyyyyyyyy

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:smallfish

  • G0606M-I光电二极管

    G0606M-I光电二极管 中文数据手册

    标签: 0606 M-I 光电二极管

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:firstbyte

  • eZ430-F2013开发工具用户指南

    eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 开发工具,其在小巧的便携式 USB 棒状盒内提供了评估 MSP430F2013 以及完成整个项目所需的全部软硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE),通过选择设计一个独立的系统,或选择分离可移动的目标板并整合到现有设计中来提供完全仿真。USB 端口可为超低功耗 MSP430 提供所需的工作电源,因而无需使用外接电源。MSP430F2013 上的所有 14 个引脚都可在 MSP-EZ430D 目标板上进行访问,可轻松实现调试并与外设接口相连。此外,还可将其中的一个数字 I/O 引脚连接至可提供视觉反馈的 LED。MSP430F2013 拥有出色的 16 MIPS 性能,并高度集成了16 位 Δ-Σ 模数转换器、16 位定时器、看门狗定时器、掉电检测器、支持 SPI 和 I2C 的 USI 模块,以及待机电流仅 0.5微安的 5 种低功耗模式。

    标签: 2013 430 eZ 开发工具

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:wanglf7409

  • STM32神舟I号从入门到精通2012年3月版

    STM32神舟I号从入门到精通2012年3月版

    标签: 2012 STM 32 神舟I号

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:ABC677339

  • 面向i.MX应用处理器的可靠架构

    本会议将讨论某些安全特性,将i.MX系列中各处理器所支持的特性进行逐一比较。此外,本会议还将介绍如何启用这些安全特性,包括代码签名和保险丝熔断工具。

    标签: MX 应用处理器 架构

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:zengduo

  • 实战工作坊:i.MX 6系列的基础知识

    本会议将允许与会者亲自尝试使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡,包括查看Linux照片、演示、基准测试和性能信息。我们还将通过基准测试及其他演示应用介绍使用i.MX 6系列的Android™产品。

    标签: MX 基础知识

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:gxmm

  • i.MX 6系列产品概况

    本会议将深入介绍i.MX 6系列应用处理器,包括特性、优势和基准。

    标签: MX

    上传时间: 2013-11-26

    上传用户:xg262122

  • 实战工作坊:采用i.MX 6Quad快速启动板开发Android软件

    亲自尝试开发Android应用并将其部署到i.MX 6系列快速启动板上。这堂课将介绍 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android调试桥。参加这堂课的学习无需具备Android开发经验。

    标签: Android 6Quad MX 快速启动

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:zhaoman32