1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。它是一种时分多路复用(TDM)、点对点的通信技术，即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体(光缆或铜线)，最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，从而大大降低通信成本。随着对信息流量需求的不断增长，传统并行接口技术成为进一步提高数据传输速率的瓶颈。过去主要用于光纤通信的串行通信技术——SERDES正在取代传统并行总线而成为高速接口技术的主流。本文阐述了介绍SERDES的架构、关键技术、SERDES硬件设计要点以及测试方法。
上传时间： 2022-06-30
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瑞利衰落信道下的MIMO各态历经系统容量仿真
上传时间： 2016-08-26
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程序清单A中收录了产生PPM-TH和PAM-DS这两个信号源的所有函数；程序清单B中收录了加性高斯白噪声（AWGN）信道建模，正交和非正交单脉冲PPM-TH接收机结构，以及反极性PAM-DS单脉冲接收机结构仿真所需的所有函数。
上传时间： 2013-12-22
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TKS仿真器B系列快速入门
上传时间： 2013-10-31
上传用户：aix008
嵌入式操作系统SMALL RTOS51 的例程, 运行于UV2运用WAVE的6000进行仿真
上传时间： 2015-01-05
上传用户：xlcky
MIMO谱扩展信道模型仿真，希望对大家有所帮助
上传时间： 2013-12-03
上传用户：daoxiang126
对于mimo信道模型进行了仿真, 包含有详细的说明
上传时间： 2013-12-08
上传用户：lz4v4
mimo系统仿真 bpsk调制 瑞利信道 得Eb/No-BER曲线
上传时间： 2013-12-21
上传用户：hanli8870
MIMO多径瑞利信道下的迫零+串行干扰抵消+自适应功率分配预编码算法仿真链路（simulink+m files）
上传时间： 2015-08-26
上传用户：woshiayin
