附件为天正建筑8.0单机版安装程序，内含天正建筑8.0单机版破解文件和天正注册机。 天正建筑8.0免费下载TArch 8采用了全新的开发技术，对软件技术核心进行了全面的提升，特别在自定义对象核心技术方面取得了革命性突破！传统的以自定义对象为基础的建筑软件每次大版本的升级都会造成文件格式不兼容，TArch8引入了动态数据扩展的技术解决方案，突破了这一限制。以这一开放性技术创新为基础，用户再也不需要为之后大版本升级的文件格式兼容问题而烦恼，同时，这也必将极大地促进设计行业图纸交流问题的解决。 天正建筑8.0是为 cad 2008 而准备的 计算机辅助设计而量身定制软件工具。是CAD更加强大。 软件功能设计的目标定位 天正建筑8.0应用专业对象技术，在三维模型与平面图同步完成的技术基础上，进一步满足建筑施工图需要反复修改的要求。 利用天正专业对象建模的优势，为规划设计的日照分析提供日照分析模型(如下图)和遮挡模型；为强制实施的建筑节能设计提供节能建筑分析模型。实现高效化、智能化、可视化始终是天正建筑CAD软件的开发目标。 自定义对象构造专业构件 天正建筑8.0开发了一系列自定义对象表示建筑专业构件，具有使用方便、通用性强的特点。例如各种墙体构件具有完整的几何和材质特征。可以像AutoCAD的普通图形对象一样进行操作， 可以用夹点随意拉伸改变几何形状，与门窗按相互关系智能联动（如下图），显著提高编辑效率。具有旧图转换的文件接口，可将TArch 3以下版本天正软件绘制的图形文件转换为新的对象格式，方便原有用户的快速升级。同时提供了图形导出命令的文件接口，可将TArch 8.0 新版本绘制的图形导出，作为下行专业条件图使用。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：独孤求源
用了还是没用上的，大家都来看看啊，呵呵，希望对你会有所帮助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()双曲线正弦 cosh()双曲线余弦tanh()双曲线正切 注释：所有三角函数都使用单位度。 log()以10为底的对数ln()自然对数 exp()e的幂abs()绝对值 ceil()不小于其值的最小整数 floor()不超过其值的最大整数 可以给函数ceil和floor加一个可选的自变量，用它指定要圆整的小数位数。带有圆整参数的这些函数的语法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可选值： 1、可以被表示为一个数或一个使用者自定义参数。如果该参数值是一个实数，则被截尾成为一个整数。 2、它的最大值是8。如果超过8，则不会舍入要舍入的数（第一个自变量），并使用其初值。 3、如果不指定它，则功能同前期版本一样。 使用不指定小数部分位数的ceil和floor函数，其举例如下： ceil(10.2)值为11 floor(10.2)值为11 使用指定小数部分位数的ceil和floor函数，其举例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[与ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
标签： proe
上传时间： 2013-10-20
上传用户：sevenbestfei
采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA设计了一个用于多种高速串行协议的数据交换模块,并解决了该模块实现中的关键问题.该交换模块实现4X模式RapidIO协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,以及自定义光纤协议与4X模式PCI Express协议之间的数据交换,实现了单字读写以及DMA操作,并提供高速稳定的传输带宽.
上传时间： 2013-10-19
上传用户：angle
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流（导线厚50um，允许温升10℃）导线宽度（Mil） 导线电流（A） 其中:K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T 为最大温升，单位为℃;A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；I 为允许的最大电流，单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，ÈRA、¡ROM存存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说，选Ó10/20mi（（钻¿焊焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边，让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射¡? MCU无无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟¡?对¶A/D类类器件，数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行¡?弱弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超¹500平平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一¸Track到到铜箔，以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难，所以价格要高，过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却Æ流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的µ部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡
上传时间： 2015-01-02
上传用户：15070202241
RSM是广州致远电子有限公司全新系列的基于RS-485接口的数据采集模块。RSM数据采集模块在单个设备中集成了I/O、数据采集和隔离的RS-485总线接口。支持标准的Modbus协议和自定义ASCII协议。RSM-7404是计数/测频模块，具有4路32位计数/测频通道，其中包括2路隔离通道和2路非隔离通道，以满足不同场合需求；模块还具有4路的DO通道和4路DI通道；模块还支持编码器输入功能，可直接连接编码器信号进行角度和转速计算。RSM-7404采用带隔离的RS-485总线接口及看门狗技术，有效保障设备安全可靠运行。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：鱼哥哥你好
在程序设计中，如果需要重复执行一段代码，就需要使用循环结构。接下来我们将介绍在LabVIEW中常常使用的2种循环结构While 循环和For 循环。
上传时间： 2013-10-19
上传用户：远远ssad
串行NOR Flash是用串口进行连续数据存取的小尺寸、低功耗Flash存储器；相对于并行Flash，它用更少的引脚传送数据，这降低了系统空间、功耗、成本。它内部的地址空间是线性的，随机访问速度快；它的传输效率高，在1~ 4MB的小容量时具有很高的性价比。更重要的是，串行NOR Flash的读写操作十分简单。这些优势使得串行NOR Flash被广泛地用于微型、低功耗的数据存储系统。串行NOR Flash 可通过SPI进行操作。用户根据NOR Flash芯片自定义的协议，通过SPI发送命令到芯片，并接收NOR Flash芯片返回的状态信息和数据信息。此外，用户在使用串行NOR Flash时需要注意其支持哪些类型的SPI操作方式。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：wangjin2945
上一个专栏讨论了执行模型和内核启动执行配置如何影响寄存器数量以及本地多处理器资源(比如共享内存，share memo~)。现在我们继续讨论内存的性能以及共享内存在reverseArray_multiblock_fast．CU中的使用。
标签： 共享内存
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zaizaibang
ISIS 有一个很完善的图形系统允许你自定义原理图所包含项目的外观比如线条格式,填充色,文本的字体,文本的效果等等… 这个系统非常强大并且允许你自己定义部分或者全部的原理图的全部外观,同时允许加载某些对象到你本地的外观属性. 在ISIS中所有的图形对象都是根据图形格式所画出. 图形格式(graphics style)是一个完整的描述,关于怎样去画出和填充一个图形(比如一条线条,一个方框,圆或别的)并且包含线条的格式(实心线,点线,虚线等等),宽度,颜色,填充格式,填充的前台色和背景色,等等..同样,所有的标号(label)和文字块(cript blocks)在ISIS(终端标号,管脚名,等等)都是根据文本格式所画出来.文本格式(text style)是一个完整的描述,关于怎样去画出一些文本和包含字体的属性(比如:亚洲字体,罗马字体,等等),字符的高度,宽度,颜色,等等… 在ISIS 中,大多数的对象,例如2D图形,线条,终端标号,等等…每一个都有属于自己的格式以便他们能被定义,也就是说,比如,一条线条和另外一条线条有不同的外观. 这些项目作为这个对象的格式被设定,别的对象比如管脚名,子电路体,等等 是早已经被预先定义好的格式,因此这些对象只能定义要么全有要么全无的特性,也就是说,比如,子电路体可以有不同的你所想要的外观,但是所有的子电路体必须有相同的外观.
上传时间： 2013-12-24
上传用户：uuuuuuu
ARM通讯 H-JTAG 是一款简单易用的的调试代理软件，功能和流行的MULTI-ICE 类似。H-JTAG 包括两个工具软件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 实现调试代理的功能，而H-FLASHER则实现了FLASH 烧写的功能。H-JTAG 的基本结构如下图1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的调试，并且支持大多数主流的ARM调试软件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通过灵活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用户自定义的各种JTAG 调试小板。同时，附带的H-FLASHER 烧写软件还支持常用片内片外FLASH 的烧写。使用H-JTAG，用户能够方便的搭建一个简单易用的ARM 调试开发平台。H-JTAG 的功能和特定总结如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用户自定义JTAG调试板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的编程烧写； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片内FLASH 的自动下载；
上传时间： 2013-11-19
上传用户：水中浮云
