表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准,如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead);还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变...
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准,如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead);还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变...
The L298 is an integratedmonolithic circuit in a 15- lead Multiwatt and PowerSO20 packages. It is a...
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,...
Abstract: Mechanical misalignment and scaling factors lead to a mismatch between the values coming from a touchscreen panel (as translated by a touc...
Differential Nonlinearity: Ideally, any two adjacent digitalcodes correspond to output analog voltages that are exactlyone LSB apart. Differential non...