📚 LQFP技术资料

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LQFP(Low-Profile Quad Flat Package)是一种广泛应用于高性能微控制器、存储器及各种数字电路的封装技术,以其紧凑的尺寸和优秀的散热性能著称。适用于需要高密度集成与良好电气特性的场合,如消费电子、通信设备等领域。掌握LQFP相关知识对于提升产品设计效率及可靠性至关重要。本站提供119个精选LQFP资源,涵盖从基础入门到高级应用的全面资料,助力工程师快速成长。

🔥 LQFP热门资料

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特性及优点• 内嵌FLASH和CAN的低成本器件– S12系列的低端产品– 16-位的性能8-位的价格• 引脚/封装– 48/52 LQFP– 80 QFP, 与B&D 系列引脚兼容– Flash从16K-128K,易于产品升级• 8通道10位AD– 7μ...

📅 👤 小宝爱考拉

当拿到一张CASE单时,首先得确定的是能用什么母体才能实现此功能,然后才能展开对外围硬件电路的设计,因此首先得了解每个母体的基本功能及特点,下面大至的介绍一下本公司常用的IC:单芯片解决方案• SN8P1900 系列–  高精度 16-Bit  模数转换器–...

📅 👤 jiahao131

        电子发烧友讯: 飞思卡尔是全球嵌入式处理解决方案、高级汽车电子、消费电子、工业控制和网络市场的领导者。从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路(IC)和连接,我们的技术为创新奠定基础,构建更加环保、安全、健康...

📅 👤 66666

本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除,清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。...

📅 👤 龚小四龚小四

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