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KG-TOWER操作步骤

  • 全息光弹实验

    激光全息的实验原理,实验操作步骤,实验结果的处理,以及实验结果的分析和优化

    标签: 全息光弹实验

    上传时间: 2015-07-06

    上传用户:1987523925

  • CCS_4.2安装包破解文件

    文件为CCS_4.2安装包破解文件,里面有详细的破解操作步骤,三步破解。

    标签: CCS_4.2.4

    上传时间: 2015-10-01

    上传用户:t_ommy_ha_ppy

  • 数据库实验

    SQL数据库的操作规范,操作步骤以及指导。能够明确的指导新手们直接使用SQL数据库软件

    标签: SQL 数据库

    上传时间: 2016-01-04

    上传用户:112122

  • AD内垫层分割指导

    介绍多层板设计时对半层的介绍与设计,能够在实际应用中注意到具体操作步骤。

    标签: AD内垫层分割指导

    上传时间: 2016-01-22

    上传用户:plancking

  • 数据库原理

    数据库系统原理,数据录入与查询以及数据的修改和操作,有截图和详细操作步骤

    标签: 数据库原理

    上传时间: 2016-06-12

    上传用户:joyson666

  • SVG调试

    调试过程及具体的操作步骤,很有参考价值,可以好好看看

    标签: SVG 调试

    上传时间: 2017-08-16

    上传用户:sdxtlf

  • 新手学Delphi 30例

    本书从Delphi的基础操作入手,介绍了如何使用Delphi进行程序设计,并介绍了Delphi 的常用控件和Object Pascal语言的相关知识。全书由循序渐进的30个例子构成,每个例子都涉及Delphi的一个或几个方面,将知识点的讲解融进每个例子,每个例子都能实现完整的功能。通过实例的学习,读者既能掌握Delphi编程的基本方法,又能够体会到编程的乐趣。本书附一张互动多媒体光盘,光盘中演示了所有实例的操作过程,同时提供了交互式的环境,读者在光盘界面中操作步骤的提示下,可以亲自动手做完每个实例。本书适合作为初学者的自学材料。书中关于编程的经验与技巧的讲解,特别是关于控件设置方法和开发技巧方面经验的总结,对有经验的程序员也有很好的参考价值。

    标签: Delphi

    上传时间: 2021-01-13

    上传用户:

  • 金蝶KISV7.5系列通用模拟狗驱动

    操作步骤: 一、先装【金蝶KISV7.5标准版】-setup.exe 二、运行【金蝶KISV7.5系列通用模拟狗驱动】 三、打开桌面图标【金蝶KIS标准版】,慢慢享用吧!

    标签: KISV7 金蝶 模拟 驱动

    上传时间: 2021-09-11

    上传用户:CharlieGyd

  • Delphi7 常用组件的使用

    本书从Delphi的基础操作入手,介绍了如何使用Delphi进行程序设计,并介绍了Delphi 的常用控件和Object Pascal语言的相关知识。全书由循序渐进的30个例子构成,每个例子都涉及Delphi的一个或几个方面,将知识点的讲解融进每个例子,每个例子都能实现完整的功能。通过实例的学习,读者既能掌握Delphi编程的基本方法,又能够体会到编程的乐趣。本书附一张互动多媒体光盘,光盘中演示了所有实例的操作过程,同时提供了交互式的环境,读者在光盘界面中操作步骤的提示下,可以亲自动手做完每个实例。本书适合作为初学者的自学材料。书中关于编程的经验与技巧的讲解,特别是关于控件设置方法和开发技巧方面经验的总结,对有经验的程序员也有很好的参考价值

    标签: Delphi7

    上传时间: 2021-09-15

    上传用户:T1243

  • LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

    本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺,主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项,在LED封装生产中至关重要,否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优,若工艺不正确或品控不严格,最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之,合格的工艺能保证LED器件的质量,改进的工艺能降低LED器件的成本,先进的工艺能提高LED器件的性能。因此,本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合,简单介绍了封装设计,封装材料、封装设备、封装过程,详细地说明了封装工艺,总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项,明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节,每个工序用什么材料,材料怎么检查怎么仓储怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步骤顺序和方法是怎样的,操作中要注意哪些事项,执行要达到什么标准,还分析了死灯的原因,介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。

    标签: led

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:zhaiyawei