📚 JST WAFER技术资料

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Q1:请介绍一下MCU的测试方法。A1:MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法,其中主要会有两种:中测和成测。所谓中测即是WAFER的测试,它会包含产品的功能验证及AC、DC的测...

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连接器规格图连接器规格图资料中包含板对板排针排母 插座 WAFER 简牛 插针 PIN针 弯针等明细规格书资料...

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