📚 JST胶壳技术资料

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　　结合大功率LED热流模型和结构，我们不难看出，影响大功率LED热阻的主要因素有：1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. ...

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锂离子正极电池材料   1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1.   高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料...

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一．产品概述：首先感谢您选用我们的这款太阳能移动电源。该太阳能移动电源由国外名师设计，采用铝合金外壳，外观典雅庄重，性能稳定可靠，跟市面上的同类产品相比，具有以下特点：·由国外MODELLABS担纲外...

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在实际操作中，还有一种非常简单适用的焊接方法：就是在 D15 两端的 5~10 脚焊接在一起做公共地，红、绿、蓝的屏蔽线绞在一起接到公共地上； 1 、 2 、 3 脚接红、绿、蓝的芯线； 13 接...

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关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装...

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晶圆切割机主要是负责将晶圆上所制好的晶粒切割分开，以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将晶圆粒贴在晶圆框架的胶膜上。...

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PKPM系列CAD软件是一套集建筑设计、结构设计、设备设计、工程量统计和概预算报表等于一体的大型综合CAD 系统。 系统中建筑设计软件(APM)在我部自行研制开发的中文彩色三维图形支撑系统(...

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PCB拼板规范及标准的主要内容有： 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 ...

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