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为了提高我国航空电子设备设计能力,满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求,“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题,该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块(LRM)机箱和安装架等...

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