如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上，PCB版图已经成为区分好与差的开关电源设计的分水岭。本文针对如何一次性创建优秀PCB版图提出一些建议。考虑一个将24V降为3.3V的3A开关稳压器。设计这样一个10W稳压器初看起来不会太困难，设计人员可能很快就可以进入实现阶段。不过，让我们看看在采用Webench等设计软件后，实际会遇到哪些问题。如果我们输入上述要求，Webench会从若干IC中选出“Simpler Switcher”系列中的LM25576(一款包括3A FET的42V输入器件)。该芯片采用带散热垫的TSSOP-20封装。Webench菜单中包括了对体积或效率的设计优化。设计需要大容量的电感和电容，从而需要占用较大的PCB空间。Webench提供如表1的选择。
上传时间： 2013-11-15
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数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机器达到正常动作的目的，因此技术上的跨越竞争越来越激烈。虽然构成系统的电路未必有clock设计，但是毫无疑问的是系统的可靠度是建立在电子组件的选用、封装技术、电路设计与成本，以及如何防止噪讯的产生与噪讯外漏等综合考虑。机器小型化、高速化、多功能化使得低频/高频、大功率信号/小功率信号、高输出阻抗/低输出阻抗、大电流/小电流、模拟/数字电路，经常出现在同一个高封装密度电路板，设计者身处如此的环境必需面对前所未有的设计思维挑战，例如高稳定性电路与吵杂(noisy)性电路为邻时，如果未将噪讯入侵高稳定性电路的对策视为设计重点，事后反复的设计变更往往成为无解的梦魇。模拟电路与高速数字电路混合设计也是如此，假设微小模拟信号增幅后再将full scale 5V的模拟信号，利用10bit A/D转换器转换成数字信号，由于分割幅宽祇有4.9mV，因此要正确读取该电压level并非易事，结果造成10bit以上的A/D转换器面临无法顺利运作的窘境。另一典型实例是使用示波器量测某数字电路基板两点相隔10cm的ground电位，理论上ground电位应该是零，然而实际上却可观测到4.9mV数倍甚至数十倍的脉冲噪讯(pulse noise)，如果该电位差是由模拟与数字混合电路的grand所造成的话，要测得4.9 mV的信号根本是不可能的事情，也就是说为了使模拟与数字混合电路顺利动作，必需在封装与电路设计有相对的对策，尤其是数字电路switching时，ground vance noise不会入侵analogue ground的防护对策，同时还需充分检讨各电路产生的电流回路(route)与电流大小，依此结果排除各种可能的干扰因素。以上介绍的实例都是设计模拟与数字混合电路时经常遇到的瓶颈，如果是设计12bit以上A/D转换器时，它的困难度会更加复杂。
上传时间： 2013-11-16
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高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则2、分区设计3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合讯号系统的设计陷阱3、信号隔离技术4、高速数字系统的串音控制 八、1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点3、布局布线技术的发展 注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。
上传时间： 2014-05-15
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PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或者更小的串扰（见《电子工程专辑》2000 年第1 期"应用指南"）。设计之前，可根据下列条件选择最经济的PCB形式：对EMC的要求·印制板的密集程度·组装与生产的能力·CAD 系统能力·设计成本·PCB的数量·电磁屏蔽的成本当采用非屏蔽外壳产品结构时，尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装），在许多情况下，选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。
上传时间： 2013-11-01
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本系统是以单片机的基本语言汇编语言来进行软件设计，指令的执行速度快，节省存储空间。为了便于扩展和更改，软件的设计采用模块化结构，使程序设计的逻辑关系更加简洁明了。使硬件在软件的控制下协调运作。 正文中首先简单描述系统硬件工作原理，且附以系统硬件设计框图，并介绍了单片机微处理器的发展史，论述了本次毕业设计所应用的各硬件接口技术和各个接口模块的功能及工作过程, 并具体描述了8052、8279及SED1520外接电路接口的软、硬件调试。其次阐述了程序的流程和实现过程。本文撰写的主导思想是软、硬件相结合，以硬件为基础，来进行各功能模块的编写。
上传时间： 2013-10-15
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PI公司，LED驱动电源设计方案，全新的离线式LED驱动器IC系列器件
上传时间： 2013-10-10
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1 电源环境：单相和三相 在评估和销售流程中，掌握客户现有电源基础构架至关重要。在多数销售顾问通常注重大型三相电源系统时，大多数IT经理往往涉及的是机架级单相设备。许多现有计算机房和中小型数据中心配备了机架级的单相负载。为提高效率、减少成本，并为新实施的三相解决方案创造更多销售机遇，各种推倒重来的全新设计将焦点从三相电源转移到了利用率之上。 2. 安装环境 务必了解USP未来的部署需求。因为大多数环境可以支持多种不同的解决方案，所以需要帮助客户对此进行评估。要准备针对多种解决方案提出价值主张、功能比较和报价。 经研究表明，客户一般会选择具有更高价值的方案。如果无法提供多种方案，可提供另一种更为经济高效的方案，引入其它产品公平竞争，从而得到客户的信任。切勿将让客户自己寻找其它方案。 3. 电源负载 客户电源负载的额定功率是为其整体解决方案确定合适UPS的最重要因素。明确电源环境之后(如需要单相或三相UPS)，可进一步锁定UPS的规格选择范围。尽管许多客户已掌握此类信息，但您仍需要协助客户针对其设备完成电源设备的选配工作。务必考虑客户电源负载的潜在增长需求。特别是在单相设备部署场合中，通常需要选择超出客户当前电源要求但能提供更长的运行时间的UPS，从而满足未来的增长需求。
标签： UPS
上传时间： 2014-01-16
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一、变压器Np、Ns、Lp的计算二、如果要计算气隙长度Lg三、开关管Vce、Ic的计算（非连续）五.输出整流二极管Id、Vd的计算Flyback输出滤波电容设计流过输出电容C的纹波电流Ic=I2- Io 其中：I2为次级线圈电流 Ic的有效值可由下式计算：Icrms=[Ton/3T(I2p^2-I2pIo+Io^2 )+(Toff/T)* Io^2]^1/2 其中I2p=2io/(1- δmax) 此为输入电压最低、输出功率最大时状态。
上传时间： 2013-11-22
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设计了由STC89C52单片机、PT100温度传感器以及LCD12864（ST7920）液晶显示器组成的多功能数字测温仪。详细介绍了系统的硬件组成和软件流程，说明了PT100温度采集电路的工作原理及LCD12864显示温度、时间、日期的函数。实测温度表明，该系统的可靠性和测试精度均达到了设计要求。
上传时间： 2013-12-17
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内容提要： PIC系列微控制器系统扩展技术，PIC系列微控制器应用开发及常用工具有介绍， MPLAB集成开发环境IDE软件的介绍，PIC系列微控制器的应用实例！ 《PIC系列单片机应用设计与实例》 pdf 窦振中 北京航空航天大学出版社 本书作为《PIC系列单片机原理和程序设计》的姊妹篇，介绍当前单片机世界中异军突起的美国Microchip公司的PIC系列单片机的应用设计技术和应用实例。内容相当丰富，包括并行的各种串行存储器、接口电路、人机对话通道、中断系统、IC总线串行通信等系统扩展技术，应用系统开发及其常用工具、集成开发环境MPLAB软件包和十分有实用价值的典型应用实例。应用实例有交流数字电压表、电力周波表、闪光报警器、移动式客房控制器、不间断电源UPS控制器、均匀分布随机数程序、4阶IIR数字滤波器程序、快速傅里叶变换程序、即热式电热水器模糊逻辑温控器、汉字热敏微型打印机等。书中给出了大部分应用实例的硬件电路、程序流程图以及汇编语言源程序。这些内容是作者近几年业部分开发工作的实践总结，有一些就是实际批量生产产品的提练和推广。 本书内容丰富而实用，语言逻辑性强，通俗流畅，易学易懂；适于广大从事单片机开发和应用的工程技术人员自学，也可作大学相关专业研究生、本科、专科、中专各种单片机应用、毕业设计的参考用书，以及培训班的教材。
上传时间： 2013-12-29
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