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IPC-SM（表面贴装技术）是现代电子制造的核心工艺之一，广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域。掌握IPC-SM标准不仅能提升产品质量与可靠性，还能优化生产效率。本页面汇集了125个精选资源，涵盖从基础理论到高级应用的全面知识体系，助力工程师深入理解SMT焊接、检测及故障分析等关键技能，是您成为SMT专家不可或缺的学习宝库。立即访问，开启您的专业成长之旅！

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QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...

📅 👤 吴之波123
QFN SMT 工艺 设计指导

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