BC20-TE-B NB-Iot 评估板评估板原厂原理图V1.2。完整对应实物装置。
上传时间： 2022-06-17
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ASR M08-B设置软件 V3.2 arduino 2560+ASRM08-B测试程序 arduino UNO+ASRM08-B测试程序语音控制台灯电路图及C51源码(不带校验码) 继电器模块设置。 ASR M08-B是一款语音识别模块。首先对模块添加一些关键字，对着该模块说出关键字，串口会返回三位的数，如果是返回特定的三位数字，还会引起ASR M08-B的相关引脚电平的变化。【测试】①打开“ASR M08-B设置软件 V3.2.exe”。②选择“串口号”、“打开串口”、点选“十六进制显示”。③将USB转串口模块连接到语音识别模块上。接线方法如下：语音模块TXD --> USB模块RXD语音模块RXD --> USB模块TXD语音模块GND --> USB模块GND语音模块3V3 --> USB模块3V3（此端为3.3V电源供电端。）④将模块的开关拨到“A”端，最好再按一次上面的大按钮（按一次即可，为了确保模块工作在正确的模式）。⑤对着模块说“开灯”、“关灯”模块会返回“0B”、“0A”，表示正常(注意：0B对应返回值010，0B对应返回值010，返回是16进制显示的嘛，设置的时候是10进制设置的)。
标签： ASR M08-B
上传时间： 2022-07-06
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（162）资源包含以下内容：1. 如何在M68HC08、HCS08和HCS12 微控制器上应用IIC模块.2. M68UICS08 – HC08 通用在线仿真器（ICS）使用指南.3. C语言嵌入式系统编程修炼 对作嵌入式得人很有帮助.4. 这是我们公司正在使用的满位显示屏程序,用C语言编写,里面有I2C总线技术,控制数码管显示技术..在现代停车场用来指示车库的剩余车位非常的实用.5. msp430F149 uc/os ii的程序.6. TI的TUSB3210芯片的原理图和PCB文件。为您的设计提供参考。.7. 国家标准-软件开发规范,内含完整14篇规范文档.8. 用PIC18xxx系列单片机实现直流电机伺服控制的源代码及详细文档.9. cissp入门必备经典资料.10. 51单片机.11. RDA5800芯片代码.12. 我搜集的数控机床fanuc系统的pmc文件.13. 应用关于嵌入式开发的许多应用 还有编程方面的知识.14. 关于嵌入式arm开发的几个头文件描述.15. 开发试验箱的原理图.16. calculator code ,use toshibaor nec LSI.17. 搞嵌入式GPS导航的一个开源代码。用的是minigui-1.3.3,移植到powerpc823上。.18. 华恒教育关于嵌入式环境构建的 相关况,以及相关的安装说明.19. 机械工业出版社出版《嵌入式系统软件教程》答案.20. FT1505A4配CMO2.4"玻璃的初始化代码.21. 在2210上运行的一个嵌入式web.22. VB与S7-200PLC PPI通讯协议yuandaima.23. 44b0下的8019驱动,查询方式,可放入lwip移植用的,转至small.box大虾.24. Advanced TCA相关的一系列规范.25. 这是ＴＯＰＷＡＹ公司的ＬＣＤ驱动程序.26. 该教案是嵌入式系统开发中.27. mcx314的元件库和原理图,可用DXP2004打开!.28. LMD18200的技术文档.29. CM240128程序.30. stm32f103开发板 tim定时器例程.31. 凌阳单片机的示例程序.32. 学verilog时写的8位十进制频率计.33. 华为GTM900开发板资料.34. 这是一个用VB编写的与三菱PLC通讯的实用源码程序,已在实际中成熟应用..35. 讲解C++嵌入式的电子教程.36. X28xx功能单元使用.doc 例1、初始化锁相环及外设时钟函数 例2、.cmd格式文件举例 例3、定时器中断应用举例 例4、利用事件管理器输出多种频率的正弦信号输出例程 例5、SP.37. 欧母龙PLC控件.38. u-link1.39. 网胜B2B电子商务蓝色风格2008SP6.0.1普及版.40. 本文介绍了如何在powerbuilder中实现复杂报表.
上传时间： 2013-06-13
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MAX+PLUS II Advanced Synthsis ALtera的一个免费HDL综合工具，安装后可以直接使用，是MaxplusII的一个插件，用这个插件进行语言综合，比直接使用MaxplusII综合的效果好
上传时间： 2013-07-15
上传用户：eeworm
北京航空航天大学出版社，深入浅出ARM7--LPC213x214x下册，周立功等编著。本书全面介绍了以LPC213x/LPC214x两个系列ARM芯片为硬件平台的各种应用开发，详细分析了嵌入式实时操作系统μC/OS-II在ARM7上的移植和应用。第101-180页。
上传时间： 2013-06-11
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安规设计注意事项1. 件选用(1) 在件选用方面,要求掌握:a .安规件有哪些?(见三.安规件介绍)b.安规件要求安规件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规件额定值任何件均必须依 MANUFACTURE 规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电;III 温额定值;(2). 件的温升限制a. 一般电子件: 依件规格之额定温值,决定其温上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC 被覆之线材及电源线类:有标示耐温值 T 者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃
上传时间： 2013-10-14
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1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
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by Randal L. Schwartz and Tom Phoenix ISBN 0-596-00132-0 Third Edition, published July 2001. (See the catalog page for this book.) the text of Learning Perl, 3rd Edition. Table of Contents Copyright Page Preface Chapter 1: Introduction Chapter 2: Scalar Data Chapter 3: Lists and Arrays Chapter 4: Subroutines Chapter 5: Hashes Chapter 6: I/O Basics Chapter 7: Concepts of Regular Expressions Chapter 8: More About Regular Expressions Chapter 9: Using Regular Expressions Chapter 10: More Control Structures Chapter 11: Filehandles and File Tests Chapter 12: Directory Operations Chapter 13: Manipulating Files and Directories Chapter 14: Process Management Chapter 15: Strings and Sorting Chapter 16: Simple Databases Chapter 17: Some Advanced Perl Techniques Appendix A: Exercise Answers Appendix B: Beyond the Llama Index Colophon
标签： L. published Schwartz Edition
上传时间： 2014-11-29
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by Randal L. Schwartz and Tom Phoenix ISBN 0-596-00132-0 Third Edition, published July 2001. (See the catalog page for this book.) Learning Perl, 3rd Edition. Table of Contents Copyright Page Preface Chapter 1: Introduction Chapter 2: Scalar Data Chapter 3: Lists and Arrays Chapter 4: Subroutines Chapter 5: Hashes Chapter 6: I/O Basics Chapter 7: Concepts of Regular Expressions Chapter 8: More About Regular Expressions Chapter 9: Using Regular Expressions Chapter 10: More Control Structures Chapter 11: Filehandles and File Tests Chapter 12: Directory Operations Chapter 13: Manipulating Files and Directories Chapter 14: Process Management Chapter 15: Strings and Sorting Chapter 16: Simple Databases Chapter 17: Some Advanced Perl Techniques Appendix A: Exercise Answers Appendix B: Beyond the Llama Index Colophon
标签： L. published Schwartz Edition
上传时间： 2015-09-03
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Xilinx is disclosing this Specification ? 第 1 章“EMIF 概述”，概述 Texas Instruments EMIF。 ? 第 2 章“Virtex-II 系列或 Spartan-3 FPGA 到 EMIF 的设计”描述将 TI TMSC6000 EMIF 连接到 Virtex?-II 系列或 Spartan?-3 FPGA 的实现。 ? 第 3 章“Virtex-4 FPGA 到 EMIF 的设计” 描述将 TI TMS320C64x EMIF 连接到 Virtex-4 FPGA 的实现。 ? 第 4 章“参考设计” 提供参考设计的目录结构和参考设计文件的链接。 ? 附录 A “Virtex-4 ISERDES 样本代码” 提供 Virtex-4 实现的样本代码列表。 ? 附录 B “EMIF 寄存器域描述” 定义 TI DSP 寄存器域。 ? 附录 C “相关参考文件” 提供相关文档的链接
标签： Specification disclosing Xilinx EMIF
上传时间： 2016-12-06
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