EViews 为我们提供了基于WINDOWS平台的复杂的数据分析、回归及预测工具，通过 EViews能够快速从数据中得到统计关系，并根据这些统计关系进行预测。EViews在系统数据分析和评价、金融分析、宏观经济预测、模拟、销售预测及成本分析等领域中有着广泛的应用
上传时间： 2017-08-15
上传用户：wangdean1101
从大量的正侧面脸部照片采集着手构建了正、侧面脸部信息的人脸库，依据人体测量学、人体解剖学等脸部关键特征的原则定义了脸部测量点及测量项目。基于建立的人脸数据库中测量点定义模型的正侧面特征点，采用径向基函数插值的方法对模型进行调整，生成特定人脸模型。
上传时间： 2013-12-20
上传用户：chenbhdt
1、二叉树的创建和遍历演示 1）从键盘输入二叉树的各结点值，按先序递归方式创建二叉树 2）分别实现先序、中序、后序递归遍历二叉树 3）输出二叉树的按层次遍历序列 4）输出二叉树的中序非递归遍历下的结点访问次序
上传时间： 2017-09-16
上传用户：aa17807091
进一步研究和实践操作系统中关于并发进程同步与互斥操作的一些经典问题的解法，加深对于非对称性互斥问题有关概念的理解。观察和体验非对称性互斥问题的并发控制方法。进一步了解Linux 系统中IPC 进程同步工具的用法，训练解决对该类问题的实际编程、调试和分析问题的能力。
上传时间： 2013-12-11
上传用户：sdq_123
Matlab多种图像边缘检测方法 1、用Prewitt算子检测图像的边缘 2、用不同σ值的LoG算子检测图像的边缘 3、用Canny算子检测图像的边缘 4、图像的阈值分割 5、用水线阈值法分割图像 6、对矩阵进行四叉树分解 7、将图像分为文字和非文字的两个类别 8、形态学梯度检测二值图像的边缘 9、形态学实例——从PCB图像中删除所有电流线，仅保留芯片对象
上传时间： 2013-12-28
上传用户：hphh
MIMO-OFDM is a key technology for next-generation cellular communications (3GPP-LTE, Mobile WiMAX, IMT-Advanced) as well as wireless LAN (IEEE 802.11a, IEEE 802.11n), wireless PAN (MB-OFDM), and broadcasting (DAB, DVB, DMB). This book provides a comprehensive introduction to the basic theory and practice of wireless channel modeling, OFDM, and MIMO, with MATLAB ? programs to simulate the underlying techniques on MIMO-OFDMsystems.Thisbookisprimarilydesignedforengineersandresearcherswhoare interested in learning various MIMO-OFDM techniques and applying them to wireless communications.
标签： Communications MIMO-OFDM Wireless MATLAB with
上传时间： 2020-05-28
上传用户：shancjb
该文档为IEEE802_11n标准下的4G关键技术解析讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看
上传时间： 2022-04-11
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随着科学技术的进步，计算机仿真所模拟的对象变得越来越复杂，计算机仿真系统的规模也变得日益庞大，开发难度成倍增加。为了解决这一难题，业界提出了分布交互仿真这一概念。分布交互仿真是指在设计仿真系统时采用协调一致的软件架构、网络协议和数据库，将分布在不同地点的仿真节点互连，形成一套统一的综合仿真环境。本论文采用分布式仿真领域应用最为广泛的HLA技术，实现分布式仿真中的子模块互连功能。在本论文涉及的分布式仿真系统中，模块间互连的实现主要分为两种方法，一种是完全使用HILA/RTI运行支撑环境提供的各种服务，借由HLA协议规定的对象类和交互类实现分布式系统中各个子模块间的信息交互：另一种方法是将子模块的对外接口封装成符合HLA规则的联邦成员，再将封装好的联邦成员加载到HLA/RTI联邦执行中，这样，子模块对外交互的实现无需任何改动，即可实现系统内子模块间的信息交互。在实现分布式仿真系统互连功能时，可能还会遇到一些与项目需求相关的问题，如子模块间信息的分辨率不匹配，这就要求对某些仿真模块发出的信息进行聚合、解聚处理，在本论文中，对这一问题也有一定的关注。
上传时间： 2022-06-22
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变频器电路图-整流、滤波、电源及电压检测电路1.整流滤波部分电路三相220∨电压由端子J3的T、S、R引入，加至整流模块D55（SKD25-08）的交流输入端，在输出端得到直流电压，RV1是压敏电阻，当整流电压超过额定电压385V时，压敏电阻呈短路状态，短路的大电流会引起前级空开跳闸，从而保护后级电路不受高压损坏。整流后的电压通过负温度系数热敏电阻RT5、RT6给滤波电容C133、C163充电。负温度系数热敏电阻的特点是：自身温度越高，阻值越低，因为这个特点，变频器刚上电瞬间，RT5、RT6处于冷态，阻值相对较大，限制了初始充电电流大小，从而避免了大电流对电路的冲击。2.直流电压检测部分电路电阻R81、R65、R51、R77、R71、R52、R62、R39、R40组成串联分压电路，从电阻上分得的电压分别加到U15（TL084）的三个运放组成的射极跟随器的同向输入端，在各自的输出端得到跟输入端相同的电压（输出电压的驱动能力得到加强）。U13（LM339）是4个比较器芯片，因为是集电集开路输出形式所以输出端都接有上接电阻，这几组比较器的比较参考电压由Q1（TL431）组成的高精度稳压电路提供调整电位器R9可以调节参考电压的大小，此电路中参考电压是6.74V。
上传时间： 2022-06-26
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简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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