IC领域的时序图作图软件，简单方便，英文版，无需注册，已经破解
上传时间： 2013-12-07
上传用户：helmos
苏州纳芯微公司的数字隔离器选型手册2017 年正式推出满足 AEC-Q100 车规级标准的 NSi81xx 系列 EMC 增强型多通 道数字隔离芯片，将产品线扩展至通用 IC 领域
上传时间： 2021-01-26
上传用户：
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：wxqman
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越来越高。下面就介绍一些目前较为流行的EDA工具软件。 PLD 及IC设计开发领域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、综合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等几个特殊的软件包中的一个或多个，因此这一领域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理图和PCB板设计及电路仿真软件。目前流行的EDA工具软件有两种分类方法：一种是按公司类别进行分类，另一种是按功能进行划分。 若按公司类别分，大体可分两类：一类是EDA 专业软件公司，业内最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一类是PLD器件厂商为了销售其产品而开发的EDA工具，较著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者独立于半导体器件厂商，具有良好的标准化和兼容性，适合于学术研究单位使用，但系统复杂、难于掌握且价格昂贵；后者能针对自己器件的工艺特点作出优化设计，提高资源利用率，降低功耗，改善性能，比较适合产品开发单位使用。 若按功能分，大体可以分为以下三类。 (1) 集成的PLD/FPGA开发环境 由半导体公司提供，基本上可以完成从设计输入（原理图或HDL）→仿真→综合→布线→下载到器件等囊括所有PLD开发流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其优势是功能全集成化，可以加快动态调试，缩短开发周期；缺点是在综合和仿真环节与专业的软件相比，都不是非常优秀的。 (2) 综合类 这类软件的功能是对设计输入进行逻辑分析、综合和优化，将硬件描述语句（通常是系统级的行为描述语句）翻译成最基本的与或非门的连接关系（网表），导出给PLD/FPGA厂家的软件进行布局和布线。为了优化结果，在进行较复杂的设计时，基本上都使用这些专业的逻辑综合软件，而不采用厂家提供的集成PLD/FPGA开发工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真类 这类软件的功能是对设计进行模拟仿真，包括布局布线（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了门延时、线延时等的“时序仿真”（也叫“后仿真”）。复杂一些的设计，一般需要使用这些专业的仿真软件。因为同样的设计输入，专业软件的仿真速度比集成环境的速度快得多。此类软件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介绍了一些具代表性的EDA 工具软件。它们在性能上各有所长，有的综合优化能力突出，有的仿真模拟功能强，好在多数工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成开发工具，就支持多种第三方的EDA软件，用户可以在QuartusII软件中通过设置直接调用Modelsim和 Synplify进行仿真和综合。 如果设计的硬件系统不是很大，对综合和仿真的要求不是很高，那么可以在一个集成的开发环境中完成整个设计流程。如果要进行复杂系统的设计，则常规的方法是多种EDA工具协调工作，集各家之所长来完成设计流程。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：1079836864
建设部IC卡应用规范.纤细介绍了建设领域IC卡卡片规范,应用技术,和通讯标准等.
上传时间： 2016-12-19
上传用户：gundamwzc
非接触式IC卡是IC卡领域的一项新兴的技术，它是射频识别技术和IC卡技术相结合的产物。由于非接触式IC卡具有操作快捷、抗干扰性强、工作距离远、安全性高、便于一卡多用等优点，在自动收费、身份识别和电子钱包等领域具有接触式所无法比拟的优越性，具有广阔的市场前景。非接触式IC卡读卡器是非接触式IC卡应用系统的关键设备之一。基于实际项目的需要，本课题开发了一种读写距离在10cm左右的非接触式IC卡读卡器，它可以应用于电子消费场合，如公交和地铁电子售票，食堂售饭等场合。 本文首先研究了用于本系统的基本理论，包括射频识别技术、ARM处理器体系结构和嵌入式系统，然后基于这些理论，给出了非接触式IC卡读卡器的设计方案。系统由三个部分组成：第一部分是读卡器的收发模块，选用Philips公司的高集成度非接触式读写芯片MF RC500设计射频收发模块，对射频芯片接口电路设计做了详细的论述；第二部分是核心控制模块，以Philips公司的ARM7芯片LPC2292为核心，对电源供应电路、存储器电路、通信接口电路、LED显示电路等设计做了一定的描述，并给出了电路。第三部分是系统的程序设计，采用移植嵌入式系统并添加任务的模式来实现读卡器的各功能。通过对软硬件的调试实现了非接触式IC卡读卡器的硬件与软件平台的构建。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：jlyaccounts
G5177为致新科技为移动电源领域量身打造的2A输出同步升压IC,效率高达90%以上，价格便宜，周边电子元件少，省肖特基和关断MOS,整体成本大大降低，是移动电源和移动电源+WIFI方案的首选。 我们还有1A同步升压产品可以P2P选择。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：tb_6877751
摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、改善可靠性提出应对措施.关键词:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;键合
上传时间： 2013-11-09
上传用户：wangjg
flow of ic design是一个很好的关于如何去设计ASIC的的教程，虽然是英文的，但是很容易看明白。是每一个想在EDA领域有作为的人都应看的教程！
上传时间： 2014-01-17
上传用户：Yukiseop
凭借它在手机技术领域的地位、在射频半导体工艺方面的广泛知识，飞思卡尔提供了符合IEEE 802.15.4标准的MC13192射频数据调制解调器。这种功能丰富的双向2.4GHz收发器带有一个数据调制解调器，可在ZigBee™ 技术应用中使用。它还具有一个优化的数字核心，有助于降低MCU处理功率，缩短执行周期。4个定时比较器使用一个性能较低、价格低廉的MCU，从而能够降低成本。广泛的中断维修服务使软件开发更具灵活性。PF IC和MCU之间使用串行外围接口（SPI）连接，从而使用户能够使用飞思卡尔庞大产品系列中的任何一种MCU。连接质量和电源检测可为组网和维护提供必要的数据。MC13192提供的特性包括： ◆ 根据IEEE 802.15.4标准设计，采用ZigBee™ 技术 ◆ 全频谱编码和译码 ◆ 经济高效的CMOS设计几乎不需要外部组件 ◆ 可编程的时钟，供基带MCU使用 ◆ 标准的4线SPI ◆ 扩展的范围性能（使用外部低噪音放大器（LNA）功率放大器） ◆ 可编程的输出功率，通常为0 dB ◆ 超低功耗模式 ◆ 7条GPIO线路
上传时间： 2014-01-13
上传用户：362279997
