IC工艺
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IC工艺 热门资料
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Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...
2022-08-18
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BCD工艺在电源管理IC设计中的应用
本文在分析了一种适合用于电源管理IC设计的双极型-CMOS-DMOS（简称BCD,Bipolar-CMOS-DMOS)工艺的原理和特点基础上，讨论了BCD工艺中双极型、CMOS和DMOS器件的实现方法；然后结合电源管理芯片中的典型IP模块，...
2022-08-19
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IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)-笔试集锦
该文档为IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)-笔试集锦总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
2022-07-25
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