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按照集成电路封装材料,可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式,集成电路封装分为三类,通孔插装式安装器件PTH(PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装...

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DC/DC升压IC特征: 1.操作电压:2V~12V 2.反馈电压:0.6V(±2%) 3.静态电流:<0.1μA,工作电流3.5A 4.PWM调光频率固定:1MHZ 5.过电流保护(可调0...

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