16×16点阵(滚动显示)论文+程序.rar cdma通信系统中的接入信道部分进行仿真与分析.rar LED显示屏动态显示和远程监控的实现.rar MCS-51单片机温度控制系统.rar USB接口设计.rar 毕业设计(论文)OFDM通信系统基带数据.rar 仓库温湿度的监测系统.rar 单片机串行通信发射机.rar 单片机课程设计__电子密码锁报告.rar 单片机控制交通灯.rar 电动智能小车（完整论文）.rar 电气工程系06届毕业设计开题报告.rar 电信运营商收入保障系统设计与实现.rar 电子设计大赛点阵电子显示屏（A题）..rar 电子时钟.rar 火灾自动报警系统设计.rar 基于GSM短信模块的家庭防盗报警系统.rar 基于GSM模块的车载防盗系统设计 TC35i 资料.rar 基于网络的虚拟仪器测试系统.rar 门控自动照明电路.rar 全遥控数字音量控制的D类功率放大器.rar 数控直流稳压电源完整论文.rar 数字密码锁设计.rar 数字抢答器（数字电路）.rar 数字时钟.rar 水箱单片机控制系统.rar 同步电机模型的MATLAB仿真.rar 温度监控系统的设计.rar 用单片机控制直流电机.rar 用单片机实现温度远程显示.rar 智能家用电热水器控制器.rar 智能型充电器电源和显示的设计.rar 自动加料机控制系统.rar 每个设计包含论文、原代码，个别的有PCB
上传时间： 2013-07-05
上传用户：riiqg1989
基于ATM89C51单片机的IC卡读写器的设计
上传时间： 2013-05-21
上传用户：qqoqoqo
RFID被列为本世纪十大重要技术项目之一，经济部技术处为国内科技研发推动之火车头，92年度起即开始透过工研院系统中心推动高频 RFID的研发计划，研发内容包括IC芯片、天线、读取机(Reader)等重
标签： RFID
上传时间： 2013-08-04
上传用户：14786697487
系统利用DSl8B20数字温度传感器和STC公司的STC89C52单片机设计成智能温度采集模块，采集环境温度,将测得数据经串口传送给计算机。创新之处是采用虚拟仪器技术，利用LabVlEW软件编写相应上位机软件，控制采集模块进行温度采集，串口的数据传输，然后对数据处理和显示。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：kristycreasy
要：应用VC++中的MSComm控件实现了在工业控制领域中常用的PC机与单片机的异步串行通讯。使用M~omm控件编程简单，能够满足串行通讯的要求，对于工业监控系统和数据采集系统都是非常有用的参考。
上传时间： 2013-08-05
上传用户：chuckbassboy
LED驱动IC产品参数比较表
上传时间： 2013-05-21
上传用户：stvnash
三垦电气开关电源控制IC Sanken公司STR-E1500 系列是由高次谐波对策用前置变换器(PFC)和后置DC/DC变换器共同组合在一起的混
上传时间： 2013-05-28
上传用户：zhangzhenyu
为了满足市场需要，研制了+,%-#’" 直流脉冲氩弧焊机，并对该焊机的电路组成及工作原理进行了介绍，对./0 脉宽调制技术做了较详细的分析。实践表明，该焊机满足设计要求，具有体积小、质量轻、高效节能等
上传时间： 2013-04-24
上传用户：zhengxueliang
相位激光测距是一种高精度的距离测量技术，随着电子器件和信号处理技术的发展，这种测距技术在军用和民用领域必将得到更为广泛的研究和应用。本文介绍了一种基于FPGA嵌入式技术的相位激光测距系统，该系统采用先进的FPGA技术，实现了调制信号产生、信息控制与处理三个模块的整合，解决了传统相位激光测距所难以克服的弱点。 文中阐述了激光测距和调制信号源的基本原理，分析了影响测距精度的因素，指出应用DDS技术可以实现宽带、高精度的调制信号输出，说明了引起DDS输出信号杂散的原因和解决的办法。分析了应用FFT运算实现信号相位提取的基本原理及设计方法，采用这种检相技术，可以极大地提高测相精度与灵敏度。提出了基于FPGA嵌入式系统的相位式激光测距机的整体设计，并就各部分进行了详细的分析与设计。介绍了激光测距系统的外围电路和基于QuartusⅡ集成软件平台的部分硬件电路的设计，并对其中的设计进行了仿真和验证，总结提出了对系统今后的进一步改进和完善的思路。
上传时间： 2013-06-28
上传用户：cc111
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少，而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中，包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议，它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术，每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用，如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在，高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps，甚至超过10Gbps。AdvancedTCA（先进电信计算架构）正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）开发，其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构，使它们能被方便而迅速地集成，满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构，支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性，满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器，提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器，为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口，该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析，详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析， 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具，可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。
上传时间： 2013-05-29
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