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 随着IC制程技术的进步与品质的不断提升,人们对IC产品可靠度之要求也越来约高,本文简介IC产品故障率对时间的关系-浴缸曲线,IC产品FIT的计算,IC产品可靠的评估方式-加速测试的理论与模...

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封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯...

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