欧几里德算法：辗转求余 原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b) 当b为0时,两数的最大公约数即为a getchar()会接受前一个scanf的回车符
上传时间： 2014-01-10
上传用户：2467478207
RFID读卡模块RC522串口读写器13.56mhz ic卡设计射频模块串口文档资料+Rc522Manager上位机API工具软件1).MF RC522 是应用于 13.56MHz 非接触式通信中高集成度读写卡系列芯 片中的一员。是 NXP 公司针对“三表”应用推出的一款低 电压、低成本、 体积小的非接触式读写卡芯片，是智能仪表和便携 式手持设备研发的较好 选择。 2).MF RC522 利用了先进的调制和解调概念，完全集成了在 13.56MHz 下 所有类型的被动非接触式通信方式和协议。支持 ISO14443A 的多层应用。 其内部发送器部分可驱动读写器天线与ISO 14443A/MIFARE卡和应答机的通 信，无需其它的电路。接收器部分提供一个坚固而有效的解调和解码电路， 用于处理 ISO14443A 兼容的应答器信号。数字部分处理 ISO14443A 帧和错 PcdAnticoll(unsigned char *pSnr) //防冲撞 0101：PcdSelect(unsigned char *pSnr) //卡片选择 0110：PcdAuthState(unsigned char auth_mode,unsigned char addr,unsigned char *pKey,unsigned char *pSnr) //验证卡片密码 0111：PcdRead(unsigned char addr,unsigned
上传时间： 2021-12-22
上传用户：
经典IC设计电子书培训教程-数字IC系统设计1102页1.1 IC系统组成概述 IC系统是什么？ 对这个问题， 算法设计工程师、 架 构设计工程师、 电路设计工程师、 版图设计工程师会给 出不同的答案。 算法设计工程师说， IC系统是完成特定功能的硬 件。 架构设计工程师说， IC包括控制、 运算、 存储 部分。 电路设计工程师说， 这是加法器、 乘法器、 与非门、 运算放大器、 开关电容等的搭配。 第一章 IC系统设计概述 版图设计工程师说， 它是多边形组成的集合。 这些答案都对。 如果把它们组合起来， 就是一个较为 完备的答案。 图1.1给出了一个常见IC系统组成的示例。 在这个 系统中， 包括如下内容： · 数字部分（可能包括微处理器、 控制电路、 数据通路等）； · 模拟部分（可能包括PLL、 A/D、 RF等）； · 连线； · I/O PAD； · 存储
标签： ic设计
上传时间： 2022-02-20
上传用户：zhaiyawei
模拟IC芯片设计半导体名企模拟面试真题
标签： 模拟ic芯片
上传时间： 2022-03-25
上传用户：
该文档为IC版图设计和PCB版图设计的区别总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-07-26
上传用户：kent
1.有三根杆子A,B,C。A杆上有若干碟子 2.每次移动一块碟子,小的只能叠在大的上面 3.把所有碟子从A杆全部移到C杆上 经过研究发现，汉诺塔的破解很简单，就是按照移动规则向一个方向移动金片： 如3阶汉诺塔的移动：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，汉诺塔问题也是程序设计中的经典递归问题
上传时间： 2016-07-25
上传用户：gxrui1991
在高速数字电路飞速发展的今天，信号的频率不断提高, 信号完整性设计在P C B设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB 设计中的反射问题的产生原因，并利用HyperLynx 软件进行了仿真，最后提出了相应的解决方法。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：2728460838
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上传时间： 2013-11-14
上传用户：哈哈hah
在高速数字电路飞速发展的今天，信号的频率不断提高, 信号完整性设计在P C B设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB 设计中的反射问题的产生原因，并利用HyperLynx 软件进行了仿真，最后提出了相应的解决方法。
上传时间： 2013-12-18
上传用户：lht618
工艺流程波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，效率高单面混装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上传时间： 2013-11-10
上传用户：jelenecheung
