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I移植实验

  • FPGA入门实验

    FPGA 实例实验例程

    标签: FPGA 实验

    上传时间: 2013-10-23

    上传用户:yiwen213

  • 高级FPGA教学实验指导书-逻辑设计部分

    高级FPGA教学实验指导书-逻辑设计部分

    标签: FPGA 教学实验 指导书

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:时代电子小智

  • fpgasopc入门级实验指导书

    fpgasopc入门级实验指导书

    标签: fpgasopc 入门级 实验指导书

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:zhengzg

  • 《EDA原理及应用》(何宾教授)实验课件

          本资料是《EDA原理及应用》一书的配套实验课件,一共有18个实验。大家可以参考着自己做!当然做完后也可以到电子发烧友网站FPGA技术联盟QQ群(263281510)讨论讨论...

    标签: EDA 实验

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:zhuoying119

  • 电子电工实训_收音机_焊接_组装_步骤_实验报告

    电子电工实训_收音机_焊接_组装_步骤_实验报告

    标签: 电子电工 收音机 实验报告 焊接

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:niumeng16

  • FPGA实验指导书(5万门).doc+2007-08-14

    FPGA实验指导书(5万门).doc+2007-08-14

    标签: FPGA 2007 08

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:zycidjl

  • 高级FPGA教学实验指导书-嵌入式系统设计部分

    高级FPGA 教学实验平台实验指导书-嵌入式系统设计

    标签: FPGA 教学实验 指导书 嵌入式系统设计

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:zczc

  • 四大FPGA供应商专家谈FPGA设计诀窍

     Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前业界最主要的四大FPGA供应商,为了 帮助中国的应用开发工程师更深入地了解FPGA的具体设计诀窍,我们特别邀请到了Altera系统应用 工程部总监Greg Steinke、Xilinx综合方法经理Frederic Rivoallon、Xilinx高级技术市场工程师 Philippe Garrault、Xilinx产品应用工程部高级经理Chris Stinson、Xilinx IP解决方案工程部总 监Mike Frasier、Lattice Semiconductor应用工程部总监Bertrand Leigh和软件产品规划经理Mike Kendrick、Actel公司硅产品市场总监Martin Mason和应用高级经理Jonathan Alexander为大家传经 授道。 他们将就一系列大家非常关心的关键设计问题发表他们的独到见解,包括:什么是目前FPGA应用工 程师面对的最主要设计问题?如何解决?当开始一个新的FPGA设计时,你们会推荐客户采用什么样 的流程?对于I/O信号分布的处理,你们有什么建议可以提供 给客户?如果你的客户准备移植到另外一个FPGA、ASIC和结构化ASIC之间进行抉择?(下)">结构化 ASIC或ASIC,你会建议你的客户如何做?

    标签: FPGA

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:xinshou123456

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:yyyyyyyyyy

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:smallfish