GHOST封装

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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 GHOST封装

《图解GHOST》用24幅JPG图片来讲解GHOST的使用,虽是基础,亦可满足日常备份恢复的需求。

2025-01-29 5 GHOST封装