摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间: 2013-11-06
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USI WiFi module specification
标签: Specification WM-G-MR WiFi 09
上传时间: 2013-11-20
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粮食安全一直是人民生活重点关注的话题,在粮食的储备过程中,对粮食的温湿度以及虫害等的监测是保持粮食安全的重要措施。文中设计了一个通过采用Sub-G Hz频段和CDMA技术进行融合的粮情监测系统,系统将物联网与互联网联合起来,将采集到的数据通过CDMA网络传输到远端的PC上,然后通过上位机对数据分析后进行相应的处理,从而实现对粮食远程的监测与控制。该系统具有传输距离远、成本低和低功耗等特点,具有良好的应用前景。
上传时间: 2013-12-24
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本文介绍了一种采用最新流行的A R M 微处理器( S3C4510B ) 和操作系统uClinux 来构建嵌入式系统的开发平台, 用以设计G PR S 终端系统的方法。
上传时间: 2013-10-11
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用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中,默认情况下生成*.hex 的可执行文件,但是当我们要生成*.bin 的可执行文件时怎么办呢?答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具进行转换。也就是说首先将源文件编译链接成*.axf 的文件,然后使用fromelf.exe 工具将*.axf 格式的文件转换成*.bin格式的文件。下面将具体说明这个操作步骤:1. 打开Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件;2. 打开Options for Target ‘Axf_To_Bin’对话框,选择User 标签页;3. 构选Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多选框,在后边的文本框中输入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行;4. 重新编译文件,在./output/文件夹下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步骤中,有几点值得注意的是:1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安装目录;2. fromelf.exe 命令的具体语法格式如下:命令的格式为:fromelf [options] input_file命令选项如下:--help 显示帮助信息--vsn 显示版本信息--output file 输出文件(默认的输出为文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含调试信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二进制输出格式:--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六进制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六进制格式的文件--vhx 面向字节的位十六进制格式的文件t--base addr 设置m32,i32 格式文件的基地址--text 显示文本信息文本信息的标志-v 打印详细信息-a 打印数据地址(针对带调试信息的映象)-d 打印数据段的内容-e 打印表达式表print exception tables-f 打印消除虚函数的信息-g 打印调试表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印动态段的内容-z 打印代码和数据大小的信息
上传时间: 2013-12-17
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LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART(通用异步收发机)…………………………………………………………………16CAN(控制器局域网)……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes(串行G 比特收发机及LVDS)……………………………………………………20DVI(数字视频接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS(最小化传输差分信号) …………………………………………………………24USB 集线器控制器及外设器件 …………………………………………………………25USB 接口保护 ……………………………………………………………………………26USB 电源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 桥接器 …………………………………………………………………………………33卡总线 (CardBus) 电源开关 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火线®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,体效应收发机逻辑+) ………………………………39VME(Versa Module Eurocard)总线 ………………………………………………………41时钟分配电路 ……………………………………………………………………………42交叉参考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技术支持 …………………………………………………………………………………48 德州仪器(TI)为您提供了完备的接口解决方案,使得您的产品别具一格,并加速了产品面市。凭借着在高速、复合信号电路、系统级芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先进的产品开发工艺方面的技术专长,我们将能为您提供硅芯片、支持工具、软件和技术文档,使您能够按时的完成并将最佳的产品推向市场,同时占据一个具有竞争力的价格。本选择指南为您提供与下列器件系列有关的设计考虑因素、技术概述、产品组合图示、参数表以及资源信息:
上传时间: 2013-10-21
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目录 一、Smart Phone Market Share 1.1、中国智能手机销售量与变化状况 1.2、智能手机操作系统份额走势 1.3、智能手机销售价格走势 二、展讯智能手机方案 三、TI 无线充电方案 四、Freescale G+M二合一 Sensor 五、NXP NFC 六、TI 五合一 无线芯片 展讯智能手机方案框图
上传时间: 2014-12-30
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设计了一种新型Antipodal Vivaldi天线,显著提高了天线的特性。结果表明,该天线可实现对IEEE 802.11 a、b、g标准的完全覆盖,应用频带在2.26~2.6 GHz和5.7~6.1 GHz频率范围内,驻波VSWR均低于1.4,增益达到约7.5 dB,方向性良好,具有良好的应用价值。
上传时间: 2013-10-10
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本文详细介绍一个容易制作的802.11b/g垂直极化全向天线,该天线非常坚固耐用,大约有5-6dBi的增益。
上传时间: 2014-01-14
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1953年G.A.Deschamps教授首先提出利用微带线的辐射现象来制作微带天线的概念.
标签: 微带天线
上传时间: 2013-11-21
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