文中设计了一种可编程的FM锁相发射机。利用Atmega8实现与计算机的串口通信，实现对锁相环芯片和数字电位器的配置，达到改变输出频率和调制频偏的目的。发射机输出频率覆盖2 200~2 300 MHz，调制响应100 Hz~3.5 MHz，能够满足大部分FM体制遥测系统的需要。
上传时间： 2013-10-23
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发射部分采用锁相环式频率合成器技术， MC145152和MC12022芯片组成锁相环。接收部分以超大规模AM/FM立体声收音集成芯片CXA1238S为主体
上传时间： 2014-01-01
上传用户：ouyang426
以ISL400E芯片为主的简易光电模块有以下功能： 1、低功耗，3V、5V供电，空载电流小于3mA； 2、小于1毫秒的快速响应时间； 3、只需接发射、接收二极管，即可获得0V/5V的高低电平输出； 4、必要时增加电位器可实现检测距离的远近调节。 5、具有良好的抗光性和抗干扰性，温度范围-40℃ ~120℃ 。 适用于感应开关，光电玩具的设计，便捷低成本。
上传时间： 2013-12-31
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遥控发射与接收芯片
上传时间： 2013-11-18
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1.增加的设备支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的头文件库 3.增加了ST-LINK II的调试支持 4.增加了对Cortex-M3 内核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2对Cortex-M3的SWV功能的调试 7.增强了使用GNU在MDK下调试M1,M3,ARM7,ARM9的调试功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量经典开发板例程 Boards目录列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司开发板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半导体的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半导体的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的开发板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半导体公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半导体公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半导体公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半导体公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半导体公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半导体公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半导体公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上传时间： 2013-10-13
上传用户：zhangliming420
采用瑞萨MCU芯片M34559设计的遥控器的发射单元源码。
上传时间： 2014-04-06
上传用户：fandeshun
为了满足超声波探伤检测的实时性需求，通过研究超声波探伤的工作原理，提出了基于FPGA芯片的实时信号处理系统实现方案及硬件结构设计，并根据FPGA逻辑结构模型实现了软件系统的模块化设计。根据实验测试及统计数据得出，基于FPGA芯片的信号处理系统提高了探伤检测的准确性与稳定性，满足了探伤过程中B超显示的实时性要求。
上传时间： 2013-10-23
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
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三路红外线探头控制ISD2560语音播放。主要原理是正常情况下三对红外线接收管接收到各自配套对应的红外发射管的红外线，属于正常检测状态，一旦有一路红外管信号被隔断，侧启动语音芯片程序，播报警示提醒语音或报警。三对红外管可以根据使用需要，设置搭配报警程序。可用于各种排队系统。
上传时间： 2013-12-26
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TLV1544与TMS320VC5402通过串行口连接，此时，A／D转换芯片作为从设备，DSP提供帧同步和输入／输出时钟信号。TLV1544与DSP之间数据交换的时序图如图3所示。 开始时， 为高电平（芯片处于非激活状态），DATA IN和I/OCLK无效，DATAOUT处于高阻状态。当串行接口使CS变低（激活），芯片开始工作，I／OCLK和DATAIN能使DATA OUT不再处于高阻状态。DSP通过I／OCLK引脚提供输入／输出时钟8序列，当由DSP提供的帧同步脉冲到来后，芯片从DATA IN接收4 b通道选择地址，同时从DATAOUT送出的前一次转换的结果，由DSP串行接收。I／OCLK接收DSP送出的输入序列长度为10～16个时钟周期。前4个有效时钟周期，将从DATAIN输入的4 b输入数据装载到输入数据寄存器，选择所需的模拟通道。接下来的6个时钟周期提供模拟输入采样的控制时间。模拟输入的采样在前10个I／O时钟序列后停止。第10个时钟沿（确切的I／O时钟边缘，即上升沿或下降沿，取决于操作的模式选择）将EOC变低，转换开始。
上传时间： 2014-12-05
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