Electrotechnical Commission-IEC)。国际电工委员会(IEC)中，从事与电磁兼容标准化工作有关的有第77 技术委员会(IEC/TC77)， 即电磁兼容技术委员会， 国际无线电干扰特别委员会(IEC/CISPR)，以及大约50 多个关心特定产品的电磁兼容方面问题的产品技术委员会和分委员会。负责制定四类电磁兼容出版物和标准：1) 基础电磁兼容出版物；2) 通用电磁兼容标准；3) 产品类电磁兼容标准；4) 产品电磁兼容标准。
上传时间： 2021-11-22
上传用户：xsr1983
低成本和高可靠性是离线电源设计中两个最重要的目标。准谐振(Quasi resonant) 设计为设计人员提供了可行的方法，以实现这两个目标。准谐振技术降低了MOSFET 的开关损耗，从而提高可靠性。此外，更软的开关改善了电源的EMI 特性，允许设计人员减少使用滤波器的数目，因而降低成本。本文将描述准谐振架构背后的理论及其实施，并说明这类反激式电源的使用价值。
标签： 电源
上传时间： 2021-11-23
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开关电源的主要电路是由输入电磁干扰滤波器（EMI）、整流滤波电路、功率变换电路、PWM控制器电路、输出整流滤波电路组成。辅助电路有输入过欠压保护电路、输出过欠压保护电路、输出过流保护电路、输出短路保护电路等。 开关电源的电路组成方框图如下：
标签： 开关电源
上传时间： 2021-11-24
上传用户：d1997wayne
有效的减少传导式干扰方式: 1. 检讨噪声产生物的运作. (设计线路尽量利用直线, 减少谐波的含量) 2. 脉波的考虑. (脉波的波宽愈宽, 上升时间愈长, 产生的干扰愈小. 脉波的干扰程度与波宽及上升时间成反比) 3. 减少电弧的产生次数. 4. 尽量利用带宽之下限. 5. 尽量使用低电感金属接线. 6. 多利用滤波器. 7. 易受干扰组件, 尽量与负载放置一处, 减少偶合的程度. 8. 使用同一电源的不同系统应加装反偶合装置. 最好不同系统接用单独电源. 9. 尽量使用低能量的灵敏装置. 10.系统中有灵敏装置, 不使用时, 应切断其电源.
标签： emi
上传时间： 2021-11-25
上传用户：canderile
有兴趣的可以学习一下，对于PCB设计和整改关于EMC方面有一定的帮助，帮助提高PCB关于EMC的设计能力。
上传时间： 2021-11-26
上传用户：xsr1983
引言：产品设计越来越趋向小型化，功能多样化，并对SI，EMC 设计要求更为苛刻（如产品需认证SISPR16 CALSS B），根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，适当增加地平面是PCB 的EMC 设计的杀手锏之一。单面板，双面板已不能够满足复杂PCB 的设计要求，本文以四层板举例，讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧，文中的有些观点，建议因为水平有限，错误之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
标签： pads
上传时间： 2021-11-28
上传用户：shjgzh
关于代换EMC/I是没有变化的，但有种些情况比较特殊，用插件的肖特基二极管，这个封装和贴片SM7的封装有很大区别，往往找个合适的地方一焊就测试，发现EMC/I高了点，这个问题是因为走线回路过长造成的，建议从变压器引脚出来接同步整流IC，直接到电容，回路做到最短。
标签： 同步整流
上传时间： 2021-12-04
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资源来自道客巴巴 原格式 可编辑 本人需要积分下载其他IEC EMC资料 该上传文档为工业发射标准 请熟知
上传时间： 2021-12-08
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常用PCB LOGO 标识3C ISO9001 EMMC静电ESD ROHS 国家免检 质量安全 二维码标识（AD库）,PcbLib后缀文件，可以直接应用到你的项目开发。封装库列表：Component Count : 39Component Name-----------------------------------------------AAACCCCECHUANGXINCQCEMCENECESDESD2FCICO1ISO 14001ISO9001ISO9001-1ISO9002LOGO_ThunderPBPCBComponent_1 - duplicate2PCBComponent_1 - duplicate3PCBComponent_1 - duplicate4PESPETQECRoHsRoHS-1SATUVTUV-1ULUL-1USB_LOGOVDE店铺二维码-大国家免检垃圾桶图案微信二维码-大质量安全中国环保
上传时间： 2021-12-22
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上传时间： 2022-01-24
上传用户：XuVshu
