同地弹现象的分析和讲解
地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”,芯片A为输出芯片,芯片B为接收芯片,输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输...
地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”,芯片A为输出芯片,芯片B为接收芯片,输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输...
Smith控制算法仿真与控制:了解计算机控制过程,及用不同种高级语言编写实验程序的方法与特点。了解Smith算法和程序设计。掌握阶跃信号、自定义信号下,Smith算法的参数整定及被控对象的仿真与控制。了解组态软件在工业自动化方面的应用和基本使用方法。 单回路温度控制箱A/D、DA转换板温度检测元件X...
单片机仿真软件 ...
很经典的仿真器自制资料 ...
MSP430仿真器(机)接口电路图-原理图 ...